[发明专利]一种可堆积电路连接装置及系统

权利要求书

1.一种可堆积电路连接装置，其特征在于：

包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接装置；

所述连接装置包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；

所述电路连接公头包括内部为空腔的公头外壳体、卡装在公头外壳体空腔内的公头内卡件；

所述电路连接母头包括内部为空腔的母头外壳体、卡装在母头外壳体空腔内的母头内卡件；

所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；

所述公头内卡件和母头内卡件均包括两个内柱体以及用于连接两个内柱体的内横梁，所述两个内柱体和内横梁构成倒U形结构；

所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；

所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个内柱体的顶面设置有与外柱体的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；

所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括嵌在电路连接公头内的多个第一磁铁以及嵌在电路连接母头内的多个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；

所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁与公头内卡件内横梁之间的多个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁与母头内卡件内横梁之间的多个第二连接端子；所述第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；所述第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；

所述第一连接端子与第二连接端子数量一致且一一对应；

当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，所述第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；

所述公头外壳体、公头内卡件、母头外壳体以及母头内卡件为绝缘材料。

2.根据权利要求1所述的可堆积电路连接装置，其特征在于：接头连接装置还包括插拔连接装置；所述插拔连接装置包括设置在电路连接公头上的插头以及设置在电路连接母头上且与插头配合连接的插槽。

3.根据权利要求1所述的可堆积电路连接装置，其特征在于：接头连接装置还包括螺栓连接装置；所述螺栓连接装置包括设置在电路连接公头上的螺栓以及设置在电路连接母头上的螺栓连接孔。

4.根据权利要求1至3任一所述的可堆积电路连接装置，其特征在于：所述第一磁铁和第二磁铁是永磁铁或电磁铁。

5.根据权利要求1至3任一所述的可堆积电路连接装置，其特征在于：所述的凹坑为正方形；所述的凸台为圆柱形。

6.基于权利要求1至4任一所述可堆积电路连接装置的可堆积电路连接系统，其特征在于：包括多个横向及纵向相连电路连接模块；所述电路连接模块包括所述电路连接装置、卡装在电路连接公头的两个外柱体之间的电路板、卡装在电路连接母头的两个外柱体之间的电路板。

7.根据权利要求6所述的可堆积电路连接系统，其特征在于：所述电路板两端均设置有与立柱卡接的卡槽；所述电路板的两端均设置有与连接端子对应连接的信号连接孔。