[发明专利]一种可堆积电路连接装置及系统

说明书

技术领域

本发明属于电子制造领域，涉及一种接头，具体涉及一种可堆积电路连接装置及系统。

背景技术

目前，一般电路板与电路板之间连接方式是采用线与线之间连接，该方式连接操作简单，但是在使用过程中会出现连接点松动，另外线与线的连接方式，会受到外界环境影响，结合上述问题此连接方式在通电时会出现工作不顺畅，可靠性较差等问题。

与此同时，许多复杂的电路板连接需要实现逐级的拼接或者空间的堆积连接，通常连接接口种类多样且复杂，不利于各个电路板之间的统一搭建，不但增加了拼接的复杂度，而且拼接也有一定的局限性。

发明内容

为解决背景技术提出的问题，本发明提供一种可实现电路板与电路板之间快速、可靠连接的可堆积电路连接装置，同时也提供了一种可实现任意电路空间堆积连接的电路连接系统。

本发明解决问题的具体技术方案如下：

本发明提供一种可堆积电路连接装置，包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接装置；

所述连接装置包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；

所述电路连接公头包括内部为空腔的公头外壳体、卡装在公头外壳体空腔内的公头内卡件；

所述电路连接母头包括内部为空腔的母头外壳体、卡装在母头外壳体空腔内的母头内卡件；

所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；

所述公头内卡件和母头内卡件均包括两个内柱体以及用于连接两个内柱体的内横梁，所述两个内柱体和内横梁构成倒U形结构；

所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；

所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个内柱体的顶面设置有与外柱体的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；

所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括嵌在电路连接公头内的多个第一磁铁以及嵌在电路连接母头内的多个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；

所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁与公头内卡件内横梁之间的多个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁与母头内卡件内横梁之间的多个第二连接端子；所述第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；所述第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；

所述第一连接端子与第二连接端子数量一致且一一对应；

当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，所述第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；

所述公头外壳体、公头内卡件、母头外壳体以及母头内卡件为绝缘材料。

上述接头连接装置还包括插拔连接装置；所述插拔连接装置包括设置在电路连接公头上的插头以及设置在电路连接母头上且与插头配合连接的插槽。

上述接头连接装置还包括螺栓连接装置；所述螺栓连接装置包括设置在电路连接公头上的螺栓以及设置在电路连接母头上的螺栓连接孔。

上述第一磁铁和第二磁铁是永磁铁或电磁铁。

上述的凹坑为正方形；所述的凸台为圆柱形。

基于权利要求上述可堆积电路连接装置的本发明提出一种可堆积电路连接系统，该可堆积电路连接系统包括多个横向及纵向相连电路连接模块；所述电路连接模块包括所述电路连接装置、卡装在电路连接公头的两个外柱体之间的电路板、卡装在电路连接母头的两个外柱体之间的电路板。

上述电路板两端均设置有与立柱卡接的卡槽；所述电路板的两端均设置有与连接端子对应连接的信号连接孔。

本发明的优点在于：

1、本发明采用可堆积电路连接装置，大大提高了电路板与电路板在通电状态下连接的可靠性。

2、本发明采用可堆积电路连接系统，使得电路板与电路板之间可实现任意空间堆积拼接适应各种多变的工况。

3、本发明电路连接公头和电路连接母头采用分体式镶嵌结构，便于定位、安装、维修、拆卸。

附图说明

图1为公头爆炸示意图；

图2为公头示意图；

图3为母头爆炸示意图；

图4为母头示意图；

图5为本发明可堆积电路连接系统堆叠使用的示意图；

图6为本发明电路连接模块爆炸示意图。