[发明专利]一种半导体引线框上料装置

权利要求书

1.一种半导体引线框上料装置，包括传送带、伺服电机、传感器、升降台和料盒，所述的传送带和升降台由伺服电机驱动，所述的传感器设置于料盒出料口前方，监测传送带上的半导体引线框的位移距离，然后将信息发送给后台计算机，经计算机程序处理后发送控制指令到与升降台相连的伺服电机，其特征在于，所述的料盒为中空的长方体，料盒底部开口，料盒前方为完全开口的出料口，后方设置有挡板，所述料盒固定在升降台上，所述料盒左、右两个内侧面上设置有多个支撑部，所述的料盒左内侧面上的相邻支撑部距离相等，右内侧面上的相邻支撑部距离相等，同时，左内侧面上的相邻支撑部距离与右内侧面上的相邻支撑部距离相等，左内侧面上的支撑部数量与右内侧面上的支撑部数量相等，所述各支撑部上面与水平面平行，所述料盒左内侧面上每个支撑部上面和相对应的料盒右内侧面的支撑部上面处于同一平面上，所述的传送带宽度小于料盒两个内侧面相对应的两个支撑部之间的宽度，所述的升降台由伺服电机控制的每次下降的距离与料盒左内侧面相邻支撑部之间的距离相等。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框上料装置，其特征在于，所述料盒底部开口为半开口。

3.根据权利要求1所述的一种半导体引线框上料装置，其特征在于，所述料盒后方挡板中部为空心结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体引线框上料装置，其特征在于，所述的料盒形状为“子弹夹”形。

5.根据权利要求1所述的一种半导体引线框上料装置，其特征在于，所述的料盒材料为铁或铜或铝或塑料。