[发明专利]一种半导体引线框上料装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种自动上料机，具体涉及一种半导体引线框上料装置。

背景技术

由于92产品半导体引线框又长又软，形状特殊，极易变形和相互勾连，无法叠放在一起进行自动上料，一直以来都没有一个很好的方法来实现其自动上料。鉴于此，很多工厂用人工上料的方法进行生产。而近年来，随着人工成本的不断攀升，导致用人工手动上料的成本越来越高，同时品质也不能保证，因此，急需一种低成本的自动上料机来代替人工作业。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种适合于长且软的半导体引线框上料用，同时可降低成本的自动上料装置。

本发明解决上述技术问题，所采用的技术方案是：一种半导体引线框上料装置，包括传送带、伺服电机、传感器、升降台和料盒，所述的传送带和升降台由伺服电机驱动，所述的传感器设置于料盒出料口前方，监测传送带上的半导体引线框的位移距离，然后将信息发送给后台计算机，经计算机程序处理后发送控制指令到与升降台相连的伺服电机，所述的料盒为中空的长方体，料盒底部开口，料盒前方为完全开口的出料口，后方设置有挡板，所述料盒固定在升降台上，所述料盒左、右两个内侧面上设置有多个支撑部，所述的料盒左内侧面上的相邻支撑部距离相等，右内侧面上的相邻支撑部距离相等，同时，左内侧面上的相邻支撑部距离与右内侧面上的相邻支撑部距离相等，左内侧面上的支撑部数量与右内侧面上的支撑部数量相等，所述各支撑部上面与水平面平行，所述料盒左内侧面上每个支撑部上面和相对应的料盒右内侧面的支撑部上面处于同一平面上，所述的传送带宽度小于料盒两个内侧面相对应的两个支撑部之间的宽度，所述的升降台由伺服电机控制的每次下降的距离与料盒左内侧面相邻支撑部之间的距离相等。

作为上述技术方案的进一步优化，所述料盒底部开口为半开口，以便于传送带与半导体引线框的接触。

作为上述技术方案的进一步优化，所述料盒后方挡板中部为空心结构，可以节省材料。

作为上述技术方案的进一步优化，所述的料盒形状为“子弹匣”形。

作为上述技术方案的进一步优化，所述的料盒材料为铁或铜或铝或塑料。

本发明一种半导体引线框上料装置的有益效果主要表现为：以前通过人工上料，一个操作员仅能控制一台机器，每天上料2万4千条；使用研制的半导体引线框上料装置后，每个操作员可控制三台机器，每台机器每天上料3万2干条，相当于人力成本节约了75％，每个工人的生产效率提高了3倍。

附图说明

图1是本发明一种半导体引线框上料装置中料盒的正前方示意图。

图2是本发明一种半导体引线框上料装置中料盒的侧面示意图。

图3是本发明一种半导体引线框上料装置中料盒剖面示意图。

图中数字所表示的相应部件名称：

1.料盒出料口  2.支撑部  3.挡板  4.底部开口  5.半导体引线框  6.传送带

具体实施方式

下面结合附图1、2和3及优选实施例描述本发明具体实施方式：

如图1、2和3所示，本发明一种半导体引线框上料装置包括传送带6、伺服电机、传感器、升降台和料盒，所述的传送带和升降台由伺服电机驱动，所述的传感器设置于料盒出料口1前方，监测传送带6上的半导体引线框5的位移距离，然后将信息发送给后台计算机，经计算机程序处理后发送控制指令到与升降台相连的伺服电机，所述的料盒为中空的长方体，形状类似“子弹匣”，料盒底部开口4为半开口，料盒前方为完全开口的出料口1，后方设置有挡板3，挡板3中部为空心结构，所述料盒固定在升降台上。

所述料盒左、右两个内侧面上设置有多个支撑部2，所述的料盒左内侧面上的相邻支撑部2距离相等，右内侧面上的相邻支撑部2距离相等，同时，左内侧面上的相邻支撑部2距离与右内侧面上的相邻支撑部2距离相等，左内侧面上的支撑部2数量与右内侧面上的支撑部2数量相等，所述各支撑部2上面与水平面平行，所述料盒左内侧面上每个支撑部2上面和相对应的料盒右内侧面的支撑部2上面处于同一平面上。

所述的传送带6宽度小于料盒两个内侧面相对应的两个支撑部2之间的宽度，所述的升降台由伺服电机控制的每次下降的距离与料盒左内侧面相邻支撑部2之间的距离相等。所述料盒为铁或铜或铝或塑料。

本发明一种半导体引线框上料装置具体使用步骤如下：

(1)先在“子弹匣”式料盒中填充好92产品半导体引线框，然后固定到升降台上；

(2)由伺服电机驱动升降台向下移动一步，移动的距离与左内侧面上的相邻支撑部2距离相等；