[发明专利]动压浮离抛光盘动压浮离位置精密调整机构

说明书

技术领域

本发明涉及研磨装置领域，尤其是一种动压浮离抛光盘。

背景技术

动压浮离抛光是非接触抛光的一种。平面非接触抛光装置工作原理是：当沿圆周方向制有若干个倾斜平面的圆盘在液体中转动时，通过液体楔产生液体动压（动压推力轴承工作原理），使保持环中的工件浮离圆盘表面，由浮动间隙中的粉末颗粒对工件进行抛光。加工过程中无摩擦热和工具磨损，标准平面不会变化，因此，可重复获得精密的工件表面。该方法主要用于半导体基片和各种功能陶瓷材料及光学玻璃平晶的抛光，可同时进行多片加工。用这种方法加工3”直径硅片可获得0.3μm的平面度和Ra1nm的表面粗糙度。

液体楔产生的液体动压一方面使得工件浮离在圆盘表面，另一方面，该压力也会周期性和间歇性作用于工件表面。如果该液体动压持续作用，工件将会以一定的频率上下浮动（振动），也就是说工件相对主研磨盘的浮离位置会不断变化，甚至出现一定的不稳定现象，这将会对工件表面的加工精度产生不利影响，也会降低抛光效率。如果工件刚性连接在调整机构上，那么该浮动会对连接处产生刚性冲击，从而影响机构的使用寿命。

为了弥补现有动压浮离抛光方式的缺陷，为了使工件相对于抛光盘的动压浮离位置能够稳定，需要在原先装置基础上设计自适应调整机构，从而满足上述要求。

发明内容

为了克服已有技术中动压浮离抛光中因浮离位置周期性变动影响到抛光精度的不足，本发明提供一种有效避免浮离位置周期性变动影响、提升抛光精度的动压浮离抛光盘动压浮离位置精密调整机构。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种动压浮离抛光盘动压浮离位置精密调整机构，所述抛光盘与主轴下端连接，所述调整机构包括机架、微动升降器、L压块、限位轴套和弹簧，电机轴穿过所述L压块的通孔，所述L压块与推力球轴承的上部抵触，所述推力球轴承套装在所述电机轴外，且所述推力球轴承下部安装在所述限位轴套的内壁，所述电机轴的下部位于所述限位轴套内，所述电机轴与所述限位轴套通过键可上下移动地连接，所述限位轴套的下部位于花键轴内，所述限位轴套与所述花键轴通过键可上下移动地连接，所述主轴上端安装在所述花键轴内，所述花键轴内套装弹簧，所述弹簧的上端顶在所述限位轴套的下端，所述弹簧的下端顶在所述主轴上；所述L压块与所述微动升降器的动作端连接，所述微动升降器、花键轴均安装在机架上。

进一步，所述花键轴内壁设有台阶，所述主轴上端与所述台阶持平，所述主轴上端与锁紧螺母连接，所述锁紧螺母与所述台阶之间设有止动垫圈。

本发明的有益效果主要表现在：有效避免浮离位置周期性变动影响、提升抛光精度。

附图说明

图1是动压浮离位置精密调整机构的外观示意图。

图2是动压浮离位置精密调整机构的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。

参照图1和图2，一种动压浮离抛光盘动压浮离位置精密调整机构，所述抛光盘1与主轴2下端连接，所述调整机构包括机架、微动升降器11、L压块10、限位轴套4和弹簧8，电机轴5穿过所述L压块10的通孔，所述L压块10与推力球轴承7的上部抵触，所述推力球轴承7套装在所述电机轴5外，且所述推力球轴承7下部安装在所述限位轴套4的内壁，所述电机轴5的下部位于所述限位轴套4内，所述电机轴5与所述限位轴套4通过键可上下移动地连接，所述限位轴套4的下部位于花键轴3内，所述限位轴套4与所述花键轴3通过键可上下移动地连接，所述主轴2上端安装在所述花键轴3内，所述花键轴3内套装弹簧8，所述弹簧8的上端顶在所述限位轴套4的下端，所述弹簧8的下端顶在所述主轴2上；所述L压块10与所述微动升降器11的动作端连接，所述微动升降器11、花键轴3均安装在机架上。

进一步，所述花键轴3内壁设有台阶，所述主轴2上端与所述台阶持平，所述主轴2上端与锁紧螺母9连接，所述锁紧螺母9与所述台阶之间设有止动垫圈。

动压浮离抛光：电机6驱动电机轴5，从而驱动限位滑套4、花键轴3和主轴2。抛光盘和主轴2通过联轴器连接，所以电机通过各个连接机构能够驱动抛光盘。

抛光盘动压浮离位置精密调整：在装置的旁边设有微动升降器11，所述升降器有粗调和精调两种方式，它能够驱动L压块7上下运动，从而能够间接推动推力球轴承7和限位滑套4上下运动。通过上述运动方式可以间接调整限位滑套4和锁紧螺母9之间的距离，那么，位于其中的弹簧将产生不同程度的变形，从而获得不同大小的预紧力。这个预紧力可以根据需要精确获得。当抛光盘受到楔形液体的冲击时，抛光盘1会带动主轴2向上浮动。由于弹簧8有预紧力，所以弹簧会产生抵抗作用，吸收抛光盘1和主轴2的振动的能量，并使得他们快速回复到理想的初始位置，确保了抛光盘动压浮离位置的稳定。