[发明专利]辐射热传导抑制片

权利要求书

1.一种辐射热传导抑制片，所述辐射热传导抑制片包括：

热传导抑制层；和

热传导层，

其中：

所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率；

所述热传导层具有：

在7μm至10μm的波长处为0.6以下的远红外线吸收率，以及

200W/m·K以上的热导率；并且

所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用：在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置，所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。

2.根据权利要求1所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导抑制层包含多孔材料，所述多孔材料包含各自具有100μm以下的平均孔径的球形孔。

3.根据权利要求2所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导抑制层包含具有表面开口的多孔材料。

4.根据权利要求2或3所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导抑制层包含：包括各自具有小于20μm的平均孔径的球形孔和在相邻的球形孔之间的通孔的多孔材料。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导抑制层包含亲水性聚氨酯系聚合物。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导抑制层在80℃具有10N/cm²以上的剪切粘合强度。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导层选自石墨片和金属箔。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的辐射热传导抑制片，其中所述热传导层的面积是所述热传导层面对的所述加热元件的所述热辐射表面的面积的4倍以上。