[发明专利]辐射热传导抑制片

说明书

发明背景

本申请在35U.S.C.第119节下要求通过引用结合在此的于2012年6月22日提交的日本专利申请序号2012-141184的优先权。

技术领域

本发明涉及辐射热传导抑制片。

背景技术

近年来，伴随着电子器件如个人计算机、平板PC、PDA、移动电话以及数字照相机的尺寸和厚度上的降低，以及性能上的提高，存在朝向设置在电子器件中的电子部件如CPU、LSI和通讯芯片的更高密度和更高集成度以及朝向电子部件在印刷线路片上的更高密度安装的进展。电子器件的厚度上的降低导致每个电子部件与外壳之间非常小的距离。结果，出现由于从电子部件至外壳辐射的热而在外壳的表面上出现热点的问题，并且出现使用者因为外壳的表面上的温度增加而受到低温烧伤的问题。此外，伴随着电子部件的更高密度和更高集成度，由电子部件产生的热的量增加。结果，除非有效地进行冷却，出现由于热失控而导致的电子器件故障的问题。

迄今，作为将从电子部件生成的热有效地释放至外面的方式，已知这样一种方法，所述方法包括：在电子部件与受热器(典型地由铝、铜，其合金等组成)之间设置填充有热传导填充物的硅脂或硅橡胶，从而减少接触热阻以通过热传导将热引导至受热器中，所述热从受热器释放至空气中。此外，已知这样一种方法，所述方法包括：设置由合金制成的热管代替受热器，从而通过热管中的热传导将热引入至冷却扇中，所述热从冷却扇释放至外壳的外面。在那些方法中使用的受热器和热管各自使用具有高热导率的物质形成。迄今，从外壳中的受热器或热管释放的热导致电子部件周围的外壳表面的温度增加。换言之，那些方法没有有效地解决热点的问题和使用者受到低温烧伤的问题。

为了解决如上所述的问题，日本专利号3590758提出了一种散热结构体，其中将散热片和真空绝热材料的层压材料设置在装置中的热生成部分与外壳之间。日本专利号4104887提出了一种散热结构体，其中将可以由与电子部件紧密接触的柔性材料形成的包括绝热片和热传导片的复合片在其中热传导片在电子部件一侧上并且复合片与电子部件和外壳的内表面两者接触的状态下设置。日本专利申请公开序号Hei10(1998)-229287提出了一种冷却结构体，所述冷却结构体包括：挤压部件，所述挤压部件设置在外壳的内表面上以便面对电子部件；以及热扩散片，所述热扩散片的一部分借助于挤压部件压住电子部件，并且所述热扩散片的一部分连接至外壳的内表面。然而，专利文献中描述的技术没有一个可以有效地解决外壳的表面上的温度增加和热点的问题。

发明内容

为了这些解决传统的问题做出本发明，并且本发明的一个目的在于提供一种辐射热传导抑制片，所述辐射热传导抑制片可以抑制外壳的表面上的温度增加和热点出现，可以通过极其容易的操作安装至外壳上，并且在对于外壳的粘合性上出色。

根据本发明的一个实施方案的辐射热传导抑制片包括：热传导抑制层；和热传导层。热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率。热传导层具有在7μm至10μm的波长为0.6以下的远红外线吸收率，以及具有200W/m·K以上的热导率。所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用：在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置，所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。

在本发明的一个实施方案中，热传导抑制层包含：包括各自具有100μm以下的平均孔径的球形孔的多孔材料。

在本发明的一个实施方案中，热传导抑制层包含：具有表面开口的多孔材料。

在本发明的一个实施方案中，热传导抑制层包含：包括各自具有小于20μm的平均孔径的球形孔；和相邻的球形孔之间的通孔的多孔材料。

在本发明的一个实施方案中，热传导抑制层包含亲水性聚氨酯系聚合物。

在本发明的一个实施方案中，热传导抑制层在80℃具有10N/cm²以上的剪切粘合强度。

在本发明的一个实施方案中，热传导层选自石墨片和金属箔。

在本发明的一个实施方案中，热传导层的面积是热传导层面对的加热元件的热辐射表面的面积的4倍以上。