[发明专利]免清洗助焊剂及其锡焊膏无效
| 申请号： | 201310251952.6 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103302421A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 张晓明 | 申请（专利权）人： | 无锡市彩云机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/26 |
| 代理公司： | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人： | 刘述生 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洗 焊剂 及其 锡焊膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种免清洗助焊剂，其特征在于，包括按质量百分比组成的下列成分：活性剂1.5-3%；
溶剂55-65%；
表面活性剂1-1.5%；
成膜剂30-35%；
稳定剂1-2%。
2.根据权利要求1所述的免清洗助焊剂，其特征在于，所述活性剂包括有机酸、有机胺和水白松香。
3.根据权利要求1所述的免清洗助焊剂，其特征在于，所述溶剂包括乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇单丁醚。
4.根据权利要求1所述的免清洗助焊剂，其特征在于，所述成膜剂包括丙烯酸树脂。
5.根据权利要求1所述的免清洗助焊剂，其特征在于，所述稳定剂包括铜缓蚀剂。
6.一种运用权利要求1所述的免清洗助焊剂的锡焊膏，其特征在于，包括焊锡粉和权利要求1所述的助焊剂，所述焊锡粉为Sn-Ag-Cu系列焊锡粉，其质量分数为80-90%，所述助焊剂的质量分数为10-20%。
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