[发明专利]免清洗助焊剂及其锡焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及锡焊膏领域，特别是涉及一种免清洗助焊剂及其锡焊膏。

背景技术

微电子组装中使用的锡焊膏在整个焊接过程中所起的作用是十分重要的，锡焊膏的性能将直接影响焊接质量。而助焊剂作为锡焊膏中的辅料，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还能直接影响锡焊膏的印刷性能和储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响微电子组装的整个工艺过程和产品质量。

目前，传统的助焊剂为松香基助焊剂，其虽然可以提供良好的助焊性能，但是该类助焊剂多为高固含量，焊后残留多、外观欠佳；有些松香基助焊剂甚至还含有卤素，使得焊后的残留物有较大的腐蚀性，必须利用氟氯烃进行清洗，而氟氯烃具有低毒性，会破坏臭氧层，不符合现代的环保要求，这就需要研发出一种免清洗的助焊剂，代替传统的松香基助焊剂。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是：针对现有技术的不足，提供一种免清洗助焊剂及其锡焊膏，能够解决锡焊膏在焊接性和腐蚀性之间的矛盾，提高锡焊膏的焊接性能，具有无腐蚀，固体残留量少，存储寿命较长的特点。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种免清洗助焊剂，包括按质量百分比组成的下列成分：

活性剂1.5-3%；

溶剂55-65%；

表面活性剂1-1.5%；

成膜剂30-35%；

稳定剂1-2%。

在本发明一个较佳实施例中，所述活性剂包括有机酸、有机胺和水白松香。

在本发明一个较佳实施例中，所述溶剂包括乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇单丁醚。

在本发明一个较佳实施例中，所述成膜剂包括丙烯酸树脂。

在本发明一个较佳实施例中，所述稳定剂包括铜缓蚀剂。

一种运用上述免清洗助焊剂的锡焊膏，包括焊锡粉和上述助焊剂，所述焊锡粉为Sn-Ag-Cu系列焊锡粉，其质量分数为80-90%，所述助焊剂的质量分数为10-20%。

本发明的有益效果是：本发明揭示了一种免清洗助焊剂及其锡焊膏，通过对助焊剂原料的合理选配，使助焊剂达到了免清洗的要求，并解决了锡焊膏在焊接性和腐蚀性之间的矛盾，提高了锡焊膏的焊接性能，是锡焊膏具有无腐蚀，固体残留量少，存储寿命较长的特点。

具体实施方式

下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明实施例包括：

一种免清洗助焊剂，包括按质量百分比组成的下列成分：

活性剂1.5-3%；其中，所述活性剂包括有机酸、有机胺和水白松香，在本实施例中，所述活性剂的质量分数优选为3%，其中有机酸为苹果酸或无水柠檬酸，含量为1%，有机胺为三乙醇胺，含量为0.5%，水白松香的含量为1.5%；

溶剂55-65%；其中，所述溶剂包括乙醇、乙二醇、丙三醇和乙二醇单丁醚，在本实施例中，所述溶剂的质量分数优选为60%，其各成分的比例为乙醇：乙二醇：丙三醇：乙二醇单丁醚=2:4:3:1；

表面活性剂1-1.5%；在本实施例中，选用OP系列表面活性剂，其质量分数优选为1%；

成膜剂30-35%；其中，所述成膜剂包括丙烯酸树脂，在本实施例中，所述成膜剂的质量分数优选为34.5%，其中丙烯酸树脂含量为34%，并添加了0.5%的松香甘油酯，用于防止锡焊膏分层；

稳定剂1-2%；其中，所述稳定剂包括铜缓蚀剂，在本实施例中，所述稳定剂的质量分数优选为1.5%，其中铜缓蚀剂选用苯骈三氮唑，其含量为1.4-1.5%，并添加0-0.1%的对苯二酚，用于增加助焊剂的抗氧化性和热稳定性。

一种运用上述免清洗助焊剂的锡焊膏，包括焊锡粉和上述助焊剂，所述焊锡粉为Sn-Ag-Cu系列焊锡粉，其质量分数为80-90%，优选为84%，所述助焊剂的质量分数为10-20%，优选为16%。

本发明揭示了一种免清洗助焊剂及其锡焊膏，通过对助焊剂原料的合理选配，使助焊剂达到了免清洗的要求，并解决了锡焊膏在焊接性和腐蚀性之间的矛盾，提高了锡焊膏的焊接性能，是锡焊膏具有无腐蚀，固体残留量少，存储寿命较长的特点。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。