[发明专利]一种LED固晶方法和一种LED有效
| 申请号： | 201310254073.9 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103302006A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 黄勇鑫;袁永刚 | 申请（专利权）人： | 苏州东山精密制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D3/02;B05C11/08;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 魏晓波 |
| 地址： | 215107 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED固晶方法，其特征在于，包括步骤：
1）在载体（21）上点固晶胶（22）；
2）将芯片（23）放置在所述固晶胶（22）上，并对所述芯片（23）施加预设压力，以将所述芯片（23）固定于所述载体（21）上；
3）按照预设转速和预设时间驱动所述载体（21）做离心运动；
4）烘烤所述固晶胶（22）并将其烤干，完成固晶。
2.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤2）中，所述预设压力为0.3-0.7N。
3.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤3）中，通过离心机驱动所述载体（21）做离心运动。
4.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述步骤3）中，所述预设时间为1-2min，所述预设转速为500-1000r/min。
5.如权利要求1所述的LED固晶方法，其特征在于，所述载体（21）为基板。
6.一种LED，包括：载体（21）和通过固晶胶（22）与所述载体（21）相连的芯片（23），其特征在于，所述芯片（23）采用如权利要求1-5中任意一项所述的LED固晶方法固定于所述载体（21）上。
7.如权利要求6所述的LED，其特征在于，所述固晶胶（22）的厚度为1-2μm。
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