[发明专利]一种LED固晶方法和一种LED

说明书

技术领域

本发明涉及LED固晶技术领域，更具体地说，涉及一种LED固晶方法和一种LED。

背景技术

随着科技的不断进步，LED（Light-Emitting Diode，发光二极管）逐渐被广泛应用于照明、显示器和电视机采光装饰等。

LED主要包括：芯片和承载芯片的载体。目前，通常采用固晶机以及点固晶胶方式固定芯片，通常将芯片固定在载体上称为固晶。其中，载体通常称为基板或者支架，固晶胶为绝缘胶。

目前，固晶方法为：将芯片13、载体11放置在固晶机的相应放置区；在载体11上点固晶胶12，通常视芯片13大小采用点一个点或多个点（如图1所示）；固晶机的吸嘴将芯片13吸起并放置在点好的固晶胶12上，并施加预设压力（因芯片13通常较脆，通常压力为0.4-0.8N）将芯片13固定在载体11上（如图2所示）；烘烤固晶胶12，将固晶胶12烘烤干，使芯片13固定在载体11上。

但是，采用上述固晶方法获得的LED，固晶胶12的厚度为5-10μm，由于固晶胶12的导热率较小，而且固晶胶12的厚度较大，导致LED的热阻较大。

综上所述，如何减小固晶胶的厚度，以减小LED的热阻，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种LED固晶方法，减小固晶胶的厚度，以减小LED的热阻。本发明的另一目的是提供一种采用上述LED固晶方法获得的LED。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种LED固晶方法，包括步骤：

1）在载体上点固晶胶；

2）将芯片放置在所述固晶胶上，并对所述芯片施加预设压力，以将所述芯片固定于所述载体上；

3）按照预设转速和预设时间驱动所述载体做离心运动；

4）烘烤所述固晶胶并将其烤干，完成固晶。

优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤2）中，所述预设压力为0.3-0.7N。

优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤3）中，通过离心机驱动所述载体做离心运动。

优选的，上述LED固晶方法中，所述步骤3）中，所述预设时间为1-2min，所述预设转速为500-1000r/min。

优选的，上述LED固晶方法中，所述载体为基板。

本发明提供的LED固晶方法，通过驱动固定有芯片的载体做离心运动，使得连接载体和芯片的固晶胶在离心力的作用下减薄，从而减小了固晶胶的厚度，进而减小了LED的热阻。

基于上述提供的LED固晶方法，本发明还提供了一种LED，该LED包括：载体和通过固晶胶与所述载体相连的芯片，其中，所述芯片采用上述任意一项所述的LED固晶方法固定于所述载体上。

优选的，上述LED中，所述固晶胶的厚度为1-2μm。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术提供的固晶方法中载体上点固晶胶后的示意图；

图2为采用现有技术提供的固晶方法获得的LED的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的LED固晶方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的LED固晶方法中载体点固晶胶后的示意图；

图5为本发明实施例提供的LED固晶方法中芯片放置在固晶胶上的示意图；

图6为采用本发明实施例提供的LED固晶方法获得的LED的结构示意图。

上图1-6中：

载体为11、固晶胶为12、芯片为13、载体为21、固晶胶为22、芯片为23。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种LED固晶方法，减小固晶胶的厚度，进而减小LED的热阻。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考附图3，本发明实施例提供的LED固晶方法，具体包括步骤：

S01：在载体上点胶；