[发明专利]一种谐振子的制备方法、谐振子、滤波器件、电磁设备

说明书

技术领域

本发明涉及滤波器生产领域，尤其涉及一种谐振子的制备方法、谐振子、滤波器件、电磁设备。

背景技术

现有技术采用电镀工艺或磁控溅射工艺在介质谐振子上镀银。其中采用电镀工艺在介质谐振子上镀银，需要将介质谐振子投入电镀液中，容易导致陶瓷本身吸水，影响介质谐振子的性能。此外，电镀还有因镀银层纯度达不到要求而影响介质谐振子Q值的隐患，且电镀银对环境污染较大。而采用磁控溅射工艺在介质谐振子上镀银，很难在介质谐振子表面沉积指定厚度的镀银层，且由于磁控溅射的镀银速率较慢，因此镀上指定厚度的镀银层需要耗费大量的纯银，在一定程度上导致材料的浪费。

发明内容

本发明提供一种谐振子的制备方法，包括：

将介质谐振子置于蒸发镀设备中；

将所述蒸发镀设备抽真空到预定气压值；

使镀膜靶材升温蒸发，使沉积在所述介质谐振子上的镀膜层达到指定厚度，得到谐振子。

优选地，将介质谐振子置于蒸发镀设备中之前，对所述介质谐振子进行镀膜前预处理；所述镀膜前预处理具体包括：

将所述介质谐振子进行抛光；

对抛光后的所述介质谐振子进行清洁。

优选地，所述清洁使用的清洁剂包括乙醇或丙酮或丁酮。

优选地，所述介质谐振子置于蒸发镀设备中，包括将至少一个所述介质谐振子置于所述蒸发镀设备内的转动装置上。

优选地，所述加热蒸发镀膜靶材，使沉积在所述介质谐振子上的镀膜层达到指定厚度后，还包括：冷却所述谐振子。

本发明还提供一种谐振子，为上述的方法制得的谐振子。

本发明还提供一种滤波器件，包括谐振腔和位于所述谐振腔中的谐振子，至少其中一个谐振腔中的谐振子为上述的谐振子。

优选地，所述滤波器件为滤波器或双工器。

本发明还提供一种电磁设备，包括信号发射模块、信号接收模块以及上述的滤波器件，所述滤波器件的输入端与所述信号发射模块连接，输出端与信号接收模块连接。

优选地，所述电磁设备为通信系统、导航系统、定位系统、追踪系统或测量系统。

优选地，所述电磁设备为飞行器、雷达、卫星、车、船或基站。

由于采用了以上技术方案，使本发明具备的有益效果在于：

在本发明的具体实施方式中，由于采用蒸发镀技术，在介质谐振子上镀膜（如镀银），避免了电镀时将介质谐振子放入电镀液中因其吸水而影响性能，避免了电镀时对环境的污染，同时本发明的方法不仅可实现对镀膜层厚度的控制，还解决了磁控溅射镀膜时，成膜速率慢的问题，且镀膜靶材利用率高，可避免浪费材料。具有该谐振子的滤波器件和电磁设备也因此成本低，更环保。

附图说明

图1为本发明的谐振子的制备方法，在一种实施方式中的流程图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

如图1所示，本发明的谐振子的制备方法，其一种实施方式，包括以下步骤：

步骤102：对介质谐振子进行镀膜前预处理。

镀膜前预处理具体包括：将介质谐振子进行抛光；对抛光后的介质谐振子进行清洁。抛光后的介质谐振子的粗糙度小于2μm。清洁介质谐振子可使用清洁剂，使用的清洁剂包括乙醇、丙酮或丁酮等。当然，在介质谐振子符合蒸发镀要求的情况下，步骤102可以省略。

步骤104：将预处理后的介质谐振子置于蒸发镀设备中。

蒸发镀设备中设置有带夹具的转动装置，对介质谐振子进行镀膜时，可使用夹具夹住介质谐振子，转动装置的转速为10～500r/min。

步骤106：将蒸发镀设备抽真空到预定气压值。

预定气压值为10^-5～10^-2Pa。

步骤108：加热蒸发镀膜靶材从而激发靶材，使沉积在介质谐振子上的镀膜层达到指定厚度，得到所需的谐振子。

沉积在介质谐振子上的镀膜层的指定厚度为1～50μm。镀膜靶材包括银、金或铜金属材料。蒸发镀的沉积速率可以为0.1～5μm/min。在本实施方式中，镀膜靶材为银，镀银层的粗糙度小于2μm。进行蒸发镀时，蒸发源可采用电阻加热、电子加热、高频感应加热、电弧加热、或激光加热。

本发明的谐振子的制备方法，在步骤108后还可以包括：

步骤110：冷却镀膜后的介质谐振子，即冷却谐振子。

镀膜完成后，还需对谐振子进行冷却，冷却谐振子的时间为1～30分钟。