[发明专利]线路板的制作方法

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，该制作方法包括以下步骤：

S₁、在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有一用于防止该两个焊盘短路的第一区域；

S₂、沿该第一区域至该两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有一可供上锡的第二区域和一第三区域，该第二区域和该第三区域位于该第一区域和该焊盘之间，每一该第三区域用于防止每一该第三区域两侧的该第二区域和该焊盘内的焊锡向对方区域内流动；

S₃、判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则进入步骤S₄，若是非0欧姆电阻，则进入步骤S₅；

S₄、对该第一区域两侧的该第二区域上锡，且该第一区域两侧中的任一侧的该第二区域和该焊盘电导通，结束流程；

S₅、对该两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在该焊盘内，结束流程。

2.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该第三区域为一绿油阻焊区域。

3.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，该第一区域的形状为直线状、对称三角形状或对称波浪状。

4.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，在步骤S₁之前包括：导入线路板设计结构，步骤S₁为：根据该线路板设计结构，在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有该第一区域；步骤S₃为：根据该线路板设计结构，判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。

5.如权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，步骤S₃或步骤S₄或步骤S₅中、或步骤S₂与步骤S₃之间、或步骤S₃与步骤S₄之间、或步骤S₄与步骤S₅之间、或步骤S₅之后包括：

对需要贴设除电阻外的器件所对应的焊盘上锡，并将该器件贴设在对应的焊盘内。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的线路板的制作方法，其特征在于，该线路板为一PCB板。