[发明专利]线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板，特别涉及一种线路板的制作方法。

背景技术

任何电子装置通常都包括线路板和许多搭载其上的电子元件，以构成电路模块，除了应用于电子装置的主机板外，该线路板还可应用作为芯片封装基板，如应用于引线或倒装焊接合的封装基板。

该线路板如PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上贴设有的电子元件有很多为电阻元器件，而电阻又分为0欧姆电阻和具有具体阻值的非0欧姆电阻，这些电阻的大量使用不仅增加了包括该PCB板的产品的生产成本，降低了产品的生产效率，还因为贴设电阻需要使用贴片机而进一步增加生产成本、降低生产效率并造成生产设备的损耗。

发明内容

本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中电子产品中的线路板需要贴设有许多电子元件导致产品的生产成本增加、生产效率降低以及贴电子元件的生产设备产生损耗的缺陷，提供一种具有降低产品生产成本、提高产品生产效率以及降低生产设备损耗的性能的线路板。

本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：

本发明提供一种线路板的制作方法，其特点在于，该制作方法包括以下步骤：

S₁、在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有一用于防止该两个焊盘短路的第一区域；

S₂、沿该第一区域至该两个焊盘中的每一焊盘的方向分别设有一可供上锡的第二区域和一第三区域，该第二区域和该第三区域位于该第一区域和该焊盘之间，每一该第三区域用于防止每一该第三区域两侧的该第二区域和该焊盘内的焊锡向对方区域内流动；

S₃、判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻，若是0欧姆电阻，则进入步骤S₄，若是非0欧姆电阻，则进入步骤S₅；

S₄、对该第一区域两侧的该第二区域上锡，且该第一区域两侧中的任一侧的该第二区域和该焊盘电导通，结束流程；

S₅、对该两个焊盘上锡，并将非0欧姆电阻对应贴设在该焊盘内，结束流程。

其中，在步骤S₄中，该第一区域的一侧对应的该第二区域和该焊盘电导通，该第一区域的另一侧对应的该第二区域和该焊盘也电导通。

较佳地，该第三区域为一绿油阻焊区域。

较佳地，该第一区域的形状为直线状、对称三角形状或对称波浪状。当然，本领域的技术人员知道，该第一区域的形状并不局限于本方案，还可以为除了以上形状的其它的形状。

较佳地，在步骤S₁之前包括：导入线路板设计结构，步骤S₁为：根据该线路板设计结构，在需要贴设电阻的两个焊盘之间设有该第一区域；步骤S₃为：根据该线路板设计结构，判断该两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。

在制作该线路板之前，需要先绘制出具体的电路结构图，再根据该电路结构图导入一线路板设计结构，该线路板设计结构明确了需要使用的电子器件的贴设位置，所以就知道该线路板上哪些焊盘之间需要贴设电阻，并对需要贴设电阻的两个焊盘之间划设区域，然后根据该线路板设计结构，进一步判断两个焊盘间接入的是0欧姆电阻还是非0欧姆电阻。

较佳地，步骤S₃或步骤S₄或步骤S₅中、或步骤S₂与步骤S₃之间、或步骤S₃与步骤S₄之间、或步骤S₄与步骤S₅之间、或步骤S₅之后包括：

对需要贴设除电阻外的器件所对应的焊盘上锡，并将该器件贴设在对应的焊盘内。

较佳地，该线路板为一PCB板。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本发明各较佳实例。

本发明的积极进步效果在于：

本发明的线路板的制作方法，通过在两个焊盘之间设有第一区域、在第一区域的两侧依次设有两个第二区域和两个第三区域，将非0欧姆电阻贴设在需要接入非0欧姆电阻的两个焊盘内，并在需要贴0欧姆电阻时，只需对第一区域两侧的第二区域上锡即可，避免了使用0欧姆电阻，进而使得通过该线路板的制作方法制得的线路板以及装有该线路板的产品的生产成本降低、生产效率提高以及生产设备损耗降低。

附图说明