[发明专利]一种引线框架局部电镀设备

权利要求书

1.一种引线框架局部电镀设备，其特征在于：包括对镀件（1）进行局部电镀的直线压板式电镀机构（2），所述的直线压板式电镀机构（2）的进料侧设有进料导向定位机构（3），所述的直线压板式电镀机构（2）的出料侧设有出料导向定位机构（4），所述的直线压板电镀机构（2）包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体（21），所述的长方体镀体（21）上设有将镀件（1）压附在所述的长方体镀体（21）的喷镀面的施压装置（22）。

2.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的施压装置（22）包括压附于镀件（1）表面的胶体压带（221）和对所述的胶体压带（221）进行施压的高压气缸（222），所述的胶体压带（221）与所述的高压气缸（222）之间设有防止所述的胶体压带（221）被直接压变形的保护板（223）。

3.根据权利要求2所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的长方体镀体（21）的进料端设有进料定位槽（5），所述的长方体镀体（21）上所述的胶体压带（221）的出料端设有出料定位槽（6）。

4.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料导向定位机构（3）沿镀件（1）的行走方向依次包括进料导向轮（31），进料缓冲轮（32），进槽定位轮（33）和托片胶辊（34），所述的进料导向轮（31）与所述的进槽定位轮（33）水平，所述的进料缓冲轮（32）设在所述进料导向轮（31）与所述进槽定位轮（33）的下方，所述的长方体镀体（21）的喷镀面高于所述的进槽定位轮（33），所述的托片胶辊（34）高于所述的进槽定位轮（33）并低于所述的长方体镀体（21）的喷镀面。

5.根据权利要求1所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的出料导向定位机构（4）沿镀件（1）的行走方向依次包括出槽定位轮（41），出料缓冲轮（42）和出料导向轮（43），所述的出槽定位轮（41）与所述的出料导向轮（43）水平，所述的出料缓冲轮（42）设于所述出槽定位轮（41）与所述出料导向轮（43）的下方，所述的出槽定位轮（41）低于所述长方体镀体（21）的喷镀面。

6.根据权利要求2所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的保护板（223）为不锈钢板。

7.根据权利要求3所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽（5）和所述的出料定位槽（6）均为不锈钢板槽，所述的出料定位槽（6）的长度大于所述的进料定位槽（5）。

8.根据权利要求3或7所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽（5）与所述的出料定位槽（6）的凹槽宽度大于镀件（1）的宽度，其宽度差小于等于1mm。

9.根据权利要求3或7所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的所述的进料定位槽（5）与所述的出料定位槽（6）均为不锈钢板槽。