[发明专利]一种引线框架局部电镀设备

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电镀设备，具体地涉及一种引线框架局部电镀设备，属于电镀技术领域。

【背景技术】

应客户市场的要求，需在基材上用贵金属作打底层之后再在功能区作防护性电镀，最后是引线区的功能性施镀，这样对防护性电镀层即：局部电镀镍就有相当高的要求，而现有的技术是采用轮轴式局部电镀镍，镍镀液渗漏的问题相当严重，电镀之后的成品功能区会有发黑的现象，完全达不到市场的品质要求。

【发明内容】

本发明的目的是克服现有技术的不足，提供一种局部镀镍不会渗漏，成品外观良好的引线框架局部电镀设备。

本发明为实现上述目的，采用以下技术方案：

一种引线框架局部电镀设备，其特征在于包括对镀件进行局部电镀的直线压板式电镀机构，所述的直线压板式电镀机构的进料侧设有进料导向定位机构，所述的直线压板式电镀机构的出料侧设有出料导向定位机构，所述的直线压板电镀机构包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体，所述的长方体镀体上设有将镀件压附在所述的长方体镀体的喷镀面的施压装置。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的施压装置包括压附于镀件表面的胶体压带和对所述的胶体压带进行施压的高压气缸，所述的胶体压带与所述的高压气缸之间设有防止所述的胶体压带被直接压变形的保护板。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的长方体镀体的进料端设有进料定位槽，所述的长方体镀体上所述的胶体压带的出料端设有出料定位槽。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料导向定位机构沿镀件的行走方向依次包括进料导向轮，进料缓冲轮，进槽定位轮和托片胶辊，所述的进料导向轮与所述的进槽定位轮水平，所述的进料缓冲轮设在所述进料导向轮与所述进槽定位轮的下方，所述的长方体镀体的喷镀面高于所述的进槽定位轮，所述的托片胶辊高于所述的进槽定位轮并低于所述的长方体镀体的喷镀面。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的出料导向定位机构沿镀件的行走方向依次包括出槽定位轮，出料缓冲轮和出料导向轮，所述的出槽定位轮与所述的出料导向轮水平，所述的出料缓冲轮设于所述出槽定位轮与所述出料导向轮的下方，所述的出槽定位轮低于所述长方体镀体的喷镀面。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的保护板为不锈钢板。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽和所述的出料定位槽均为不锈钢板槽，所述的出料定位槽的长度大于所述的进料定位槽。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的进料定位槽与所述的出料定位槽的凹槽宽度大于镀件的宽度，其宽度差小于等于1mm。

如上所述的一种引线框架局部电镀设备，其特征在于所述的所述的进料定位槽与所述的出料定位槽均为不锈钢板槽。

本发明与现有技术相比，有以下优点：

本发明局部镀镍采用直线压板式电镀，克服了轮式模镀镀液渗漏的问题，成功解决镀液渗漏，电镀之后的成品功能区发黑造成产品外观不良的问题，使得成品可达到客户预期的品质要求。

本发明直线压板式电镀可以同轮轴式电镀相结合，打破了传统单一的连续电镀模式，使得电镀方式多样化，满足变化发展的市场需求。

【附图说明】

图1为本发明结构示意图；

图2为图1的A处放大图；

图3为图1的B处放大图；

图4为本发明进料定位槽的俯视图；

图5为本发明进料下位槽的横截面图；

图6为本发明托片胶棍结构示意图；

图7为本发明出料定位槽的俯视图；

图8为本发明出料下位槽的横截面图.

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明进行详细描述：

如图1-8所示，一种引线框架局部电镀设备，其包括对镀件1进行局部电镀的直线压板式电镀机构2，在直线压板式电镀机构2的进料侧设有进料导向定位机构3，在直线压板式电镀机构2的出料侧设有出料导向定位机构4，该直线压板电镀机构2包括内设阳极喷嘴对镀件进行喷镀的长方体镀体21，在长方体镀体21上设有将镀件1压附在长方体镀体21的喷镀面的施压装置22。