[发明专利]用于制备噪声抑制片的镍铜锌铁氧体及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及软磁铁氧体材料技术领域，尤其涉及一种用于制备噪声抑制片的镍铜锌铁氧体及其制备方法。

背景技术

随着电路不断地向高频化、小型化、集成化方向发展，电磁兼容问题显得越来越重要。目前，电容、磁珠、共模扼流圈等被广泛地应用于抑制电路中的传导噪声。

然而，电容、磁珠、共模扼流圈等这些电子元件的使用将占用宝贵的电路面积，并且焊点的增多也大大降低了整个系统的可靠性，同时，这些电子元件的使用会引入分布电容电感，从而会降低整个电路的共振频率；并且随着电路频率的继续增加，这些问题会越来越严重。

为了克服上述问题，抗电磁干扰的新元件-噪声抑制片应运而生。噪声抑制片具有柔性、超薄、易剪裁、贴装方便等优点。

目前的噪声抑制片主要通过磁性合金粉和橡胶复合而成，制备成像纸一样的薄片，将其贴在芯片或者电路表面，从而可有效的防止辐射噪声；如果将其贴在微带线表面，则可消除传导噪声，还可削弱带线之间的耦合。

然而上述现有的由磁性合金粉和橡胶复合而成噪声抑制片的频率范围通常为1MHz～1GHz，因而其应用的频率范围是有限的，因此无论是针对抑制传导噪声还是辐射噪声都难以覆盖所需的所有频段。

因此，有必要提供由其他材料制备的噪声抑制片。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于制备噪声抑制片的镍铜锌铁氧体及其制备方法，用于对现有的噪声抑制片的覆盖频率范围进行补充，以解决现有的噪声抑制片无法完全覆盖所需的所有频段的问题。

为解决上述问题，本发明提出一种用于制备噪声抑制片的镍铜锌铁氧体，所述镍铜锌铁氧体的成分包括Fe₂O₃、NiO、CuO、ZnO，且各成分的重量比为：

Fe₂O₃：60～70wt%，NiO：4～30wt%，CuO：3～12wt%，ZnO：1～22wt%。

同时，为解决上述问题，本发明还提出一种镍铜锌铁氧体噪声抑制片的制备方法，该方法包括如下步骤：

混料：按重量比称取Fe₂O₃、NiO、CuO、ZnO，加入等质量的去离子水，并放入球磨罐中球磨1～4小时，其中Fe₂O₃、NiO、CuO、ZnO的重量比为：Fe₂O₃：60～70wt%，NiO：4～30wt%，CuO：3～12wt%，ZnO：1～22wt%；

烘干：将球磨后得到的粉料在150℃下进行烘干去除水分；

预烧：将烘干后的粉料放入烧结炉内进行预烧，其中，预烧温度为700～1000℃，预烧时间为1.8～2.5小时；

磨细：将预烧后的粉料重新放入球磨罐中，加入等质量的去离子水，球磨1～4小时；

制浆：将磨细后的粉料与分散剂、粘合剂、增塑剂、溶剂混合在一起进行球磨，形成浆料，球磨时间为24～48小时；

流延成型：将制好的浆料进行流延成型，形成生料带，并将生料带裁剪成大方片；

第一烧结：将所述大方片中的粘合剂排出；

第二烧结：形成镍铜锌铁氧体大方片；

贴胶：在所述镍铜锌铁氧体大方片的一面贴上胶纸；

切割：用激光切割机将镍铜锌铁氧体大方片纵横切成马赛克式的小方片，形成镍铜锌铁氧体噪声抑制片。

在本发明的一个实施例中，所述分散剂为曲拉通X-100。

较佳地，所述曲拉通X-100的用量为粉料重量的1～3wt%。

在本发明的一个实施例中，所述粘合剂为聚乙烯醇缩丁醛。

较佳地，所述聚乙烯醇缩丁醛的用量为粉料重量的15～25wt%。

在本发明的一个实施例中，所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯。

较佳地，所述邻苯二甲酸二丁酯的用量为粉料重量的1～3wt%。

在本发明的一个实施例中，所述溶剂为无水乙醇。

较佳地，所述无水乙醇的用量为粉料重量的80～120wt%。

较佳地，所述第一烧结与所述第二烧结的烧结过程为：

从0℃升高至430℃经历480分钟；

保持430℃960分钟；

以3℃/min的温度增速从430℃升高至最高烧结温度；

保持最高烧结温度120分钟；

停止加热，从最高烧结温度冷却至常温；

其中，所述最高烧结温度为950～1200℃。