[发明专利]无受闩锁影响的ESD保护有效
申请号: | 201310263009.7 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103515379A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 赖大伟;M·I·纳塔拉延 | 申请(专利权)人: | 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 新加坡*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 无受闩锁 影响 esd 保护 | ||
背景技术
由静电产生的静电放电(ESD),其特征通常在于快速瞬间的高电压放电。ESD事件可出现在电性及电子电路中,如集成电路(IC)。其可产生足以对连接于例如为集成电路输入及/或输出的器件造成破坏性击穿的高电压。
使ICs免于ESD的方式是使用硅控整流器(SCR)。然而,习知的SCR电路在正常IC操作期间受制于闩锁。闩锁影响IC的操作而造成缺陷。
因此,能够快速触发以避免破坏内部电路并且在正常操作期间不受闩锁影响的ESD保护电路是想要的。
发明内容
所呈现的是静电放电模块。该静电放电模块包括:静电放电电路,具有接垫端及低电位电源端;闩锁控制电路,包括耦接于高电位电源的第一闩锁端以及耦接于该静电放电电路的闩锁输出端;以及第一操作模式与第二操作模式;其中,在该第一操作模式中,闩锁控制电路是去激活的并且该静电放电电路具有小于100mA的第一触发电流It1,并且在该第二操作模式中,闩锁控制电路是激活的并且该静电放电电路具有大于100mA的第二触发电流It2。
在另一具体实施例中,所揭露的是静电放电模块。该静电放电模块包括:静电放电电路,具有接垫端及低电位电源端;闩锁控制电路,包括耦接于高电位电源的第一闩锁输入端、耦接于低电位电源的第二闩锁输入端以及耦接于该静电放电电路的闩锁输出端;以及第一操作模式与第二操作模式;其中,在该第一操作模式中,闩锁控制电路是去激活的并且该静电放电电路具有小于100mA的第一触发电流It1,而在该第二操作模式中,该闩锁控制电路是激活的,并且该静电放电电路具有大于100mA的第二触发电流It2。
在又一具体实施例中,所呈现的是形成器件的方法。本方法包括: 设置具有静电放电模块的基板,其中该静电放电模块包括具有接垫端及低电位电源端的静电放电电路、包括耦接于高电位电源的第一闩锁输入端以及耦接于该静电放电电路的闩锁输出端的闩锁控制电路、以及用于该静电放电模块的第一操作模式与第二操作模式;其中,在该第一操作模式中,该闩锁控制电路是去激活的并且该静电放电电路具有小于100mA的第一触发电流It1,而在第二操作模式中,闩锁控制电路是激活的并且该静电放电电路具有大于100mA的第二触发电流It2。
本文所揭露具体实施例的这些及其它优点及特征透过参照底下说明及附加图式将变得清楚明白。另外,要理解的是,本文所述各种具体实施例的特征是不互斥的并且可有各种组合及排列。
附图说明
在图式中,相称的组件符号在各图标中普遍意指相同的部件。还有,图式未必依比例绘制,在描述本发明的原理时通常加强重点。在底下的说明中,本发明的各种具体实施例是引用底下图式予以说明,其中:
图1表示具有静电放电模块的器件的一部份的具体实施例;
图2表示具有寄生电路的静电放电模块的具体实施例;
图3表示闩锁控制电路的具体实施例;
图4a至4b表示静电放电模块在静电放电和闩锁模式中的具体实施例;以及
图5a至5b表示静电放电模块在静电放电模式和闩锁模式中的具体实施例的电流-电压(I-V)曲线。
符号说明
100 器件
110 静电放电模块
112 第一接端、接垫
116 第二接端、低电位电源
118 高电位电源
120 静电放电电路
124 第一部位
128 第二部位
130 第一部位阱区
134 第一第一部位接触区域
136 第二第一部位接触区域
140 第二部位阱区
144 第一第二部位接触区域
146 第二第二部位接触区域
160 闩锁控制电路
162 第一闩锁控制输入接端
164 第二闩锁控制输入接端
168 闩锁控制输出端
170 内部电路
192 闩锁电流路径
220 寄生电路
292 电流路径
361 闩锁控制输入(LUi)
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新加坡商格罗方德半导体私人有限公司,未经新加坡商格罗方德半导体私人有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310263009.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的