[发明专利]集成电路中具有开口的金属焊盘

说明书

相关申请的交叉参考

本申请要求于2012年8月30日提交的申请序列号为61/695,206、名称为“Metal Pads with Openings in Integrated Circuits”的美国临时专利申请的优先权，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，更具体地，涉及集成电路中具有开口的金属焊盘。

背景技术

在集成电路的形成中，首先在晶圆中的半导体衬底的表面形成诸如晶体管的器件。然后在集成电路器件上方形成互连结构。金属焊盘形成在互连结构上方并且电连接至互连结构。在金属焊盘上形成钝化层和第一聚合物层，通过钝化层和第一聚合物层中的开口暴露金属焊盘。

然后形成后钝化互连件(PPI)，之后在PPI上方形成第二聚合物层。形成延伸至第二聚合物层中的开口中的凸块下金属(UBM)，其中UBM电连接至PPI。然后将焊球放置在UBM上方并且对其进行回流焊。

PPI可以包括UBM形成在其上方的PPI焊盘。而且，PPI可以包括将PPI焊盘与下面的金属焊盘连接的PPI迹线。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：

金属焊盘；

钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；

后钝化互连件(PPI)，包括：迹线部分，位于所述钝化层上方；和焊盘部分，连接至所述迹线部分；以及

第一聚合物层，包括：位于所述PPI上方的上部；和插塞部分，延伸进入所述PPI的焊盘部分中并且被所述PPI的焊盘部分所环绕。

在可选实施例中，所述第一聚合物层的插塞部分位于所述PPI的焊盘部分的过渡区中，并且所述过渡区靠近所述PPI的迹线部分。

在可选实施例中，所述器件进一步包括：凸块下金属(UBM)，延伸进入所述第一聚合物层中以接触所述PPI的焊盘部分；以及，电连接件，位于所述UBM上方。

在可选实施例中，所述第一聚合物层的插塞部分不与所述UBM对准。

在可选实施例中，所述器件进一步包括：第二聚合物层，位于所述金属焊盘上方并且位于所述PPI下方；以及，金属通孔，位于所述第二聚合物层中。

在可选实施例中，所述第一聚合物层的插塞部分的底面与所述PPI的底面基本齐平。

在可选实施例中，所述金属焊盘和所述钝化层被包括在芯片中，其中所述器件进一步包括环绕所述芯片的模制材料。

在可选实施例中，所述器件进一步包括位于所述金属焊盘上方的第二聚合物层，其中所述模制材料的顶面与所述第二聚合物层的顶面基本齐平。

在可选实施例中，所述PPI与所述模制材料重叠。

根据本发明的另一方面，还提供了一种器件，包括：

芯片，包括：

金属焊盘；

钝化层，包括与所述金属焊盘的边缘部分重叠的部分；和

第一聚合物层，位于所述金属焊盘上方；

模制材料，环绕所述芯片，所述模制材料的顶面与所述第一聚合物层的顶面基本齐平；

后钝化互连件(PPI)，电连接至所述金属焊盘，所述PPI包括：

迹线部分，位于所述第一聚合物层上方；和

焊盘部分，位于所述第一聚合物层上方并且连接至所述迹线部分；

第二聚合物层，包括：

覆盖部分，位于所述PPI上方；和

插塞部分，穿透所述PPI的焊盘部分以接触所述第一聚合物层；以及

凸块下金属(UBM)，延伸进入所述第二聚合物层中以接触所述PPI的焊盘部分。

在可选实施例中，所述器件进一步包括：第三聚合物层，与所述第一聚合物层和所述模制材料重叠，其中所述第三聚合物层位于所述第二聚合物层下方，所述PPI包括穿透所述第三聚合物层的通孔部分，并且所述通孔部分连接至所述迹线部分。

在可选实施例中，所述器件进一步包括：金属通孔，与所述金属焊盘重叠并且位于所述第一聚合物层中，所述金属通孔的顶面与所述第一聚合物层的顶面基本齐平，并且所述PPI的通孔部分接触所述金属通孔的顶面。

在可选实施例中，所述第二聚合物层的插塞部分位于所述PPI的焊盘部分的过渡部分中，并且所述过渡部分比所述PPI的焊盘部分的中心更靠近所述PPI的迹线部分。

在可选实施例中，所述第二聚合物层的插塞部分不与所述UBM对准。