[发明专利]快速定位单个通孔位置的方法

权利要求书

1.一种快速定位单个通孔位置的方法，应用于金属通孔的光刻工艺流程中，其特征在于，所述方法包括： 

提供一具有多个通孔图案的版图； 

采用网格法滤除部分不符合要求的通孔图案； 

将剩余的通孔图案进行放大，以筛选出单个通孔； 

对所述单个通孔进行光学临近修正处理。 

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括： 

步骤a：于所述版图上设计一单元格尺寸为L*L的网格； 

如果任意一所述单元格内包含有至少两个通孔，则将该单元格中的所有通孔予以滤除；若任意一个单元格内只有一个通孔则进入步骤b； 

步骤b：将所述网格横向或纵向进行移动，如果任意一个移动后的单元格内包含有至少两个通孔，则将移动后的单元格内的所有通孔予以滤除； 

步骤c：以每个剩余通孔的中心为圆心，放大所述剩余通孔图案并经过多次切除边角得到一圆形图案，以形成多个以剩余通孔中心为圆心，且半径为L的外圆图案；若外圆图案内没有其他通孔，则该外圆圆心所在的通孔为单个通孔，若外圆内包含有其他通孔，则滤除该外圆圆心所在的通孔； 

同时，若放大两个通孔形成的外圆图案相交，将该两通孔的中心作为圆心，放大并切除边角得到两个半径为L/2的内圆图案，如果两内圆图案相交，则滤除该两个通孔；如果两内圆不相交，则进入步骤d； 

步骤d：判断以该两个通孔中心的圆环区域内是否有在步骤a和步骤b中滤除的通孔，如果没有，则该两个通孔为单个通孔；若两个圆环区域内包含有在步骤a和步骤b中滤除的通孔，则以该滤除的通孔中心为圆心，放大并切除边角形成一半径为L的圆，如果该圆包含相交外圆圆心所在的通孔，则滤除该通孔； 

步骤e：经过上述步骤的筛选，对最终得到符合条件的每个所述单个通孔做光学临近修正处理。 

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤b中，将所述网格在横向或纵向移动L/2，并判断移动后的单元格内通孔的数量。 

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，放大剩余通孔图案后切除16次边角，得到外圆图案。 

5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述单个通孔与其他所述通孔的间距超过L。 

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述L根据工艺需求而设定。 

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用光学临近修正对每个所述单个通孔进行放大处理。