[发明专利]快速定位单个通孔位置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子光学临近修正领域，具体涉及一种快速定位单个通孔位置的方法。

背景技术

在金属通孔曝光工艺流程中，受到光罩制作尺寸偏差，工艺窗口偏小，以及曝光工艺漂移等因素的影响，一些比较稀疏的金属通孔容易成为工艺弱点并导致通孔瞎窗，由于这些稀疏通孔属于单个通孔，一旦打开失败会导致器件失效。

在0.13um以下技术节点产品中，基于模型的OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）处理已经广泛的应用于金属通孔的光刻工艺流程中。其基本原理是通过建立模型，能模拟不同尺寸通孔在特定条件下曝光后得到通孔的尺寸，以修正原始通孔尺寸并使之在规定条件下能在晶圆上得到目标尺寸。在这个修正过程中，通常以原始通孔或者经过整体放大的通孔作为目标通孔，通过修正得到能在最佳工艺条件下达到目标尺寸的通孔图形。然而不同图形密度的金属通孔的曝光工艺窗口并不相同，一般稀疏通孔的工艺窗口偏小，当工艺漂移时，稀疏通孔容易尺寸偏小甚至瞎窗。在先进的OPC处理中，可采用曝光辅助图形来增加其工艺宽度，这些辅助图形比金属通孔尺寸小得多，存在光掩模版上但是不会被印在晶圆上，由于其较小的尺寸，势必提高掩模版的规格并增加掩模版的制作成本，在0.13um到65nm技术节点并不常用。

在实际产品中，一些特别孤立的金属通孔容易成为工艺弱点，为了提高这些通孔的工艺宽度，可以通过单独增加这些特别孤立的金属通孔的目标尺寸来实现。要做到这一点，首先要在版图上找出这些特别的图形。

由于这些特别孤立的通孔距离其它通孔数微米的距离，如果采用传统的空间尺寸的检查方法，会导致很长的检查时间，导致生产效率低下，并且耗费大量系统资源，导致服务器上其它任务变慢甚至不能正常进行，给生产造成巨大损失。

发明内容

本发明根据现有技术的不足提供了一种通孔位置检测方法，首先通过粗筛选滤除部分不符合要求的通孔，然后通过再进行通孔放大并进行进一步滤除，最终得到单个通孔，并对该通孔进行光学临近修正处理，放大该通孔的关键尺寸，避免在后续工艺中造成瞎窗的现象产生。

本发明采用的技术方案为：

一种快速定位单个通孔位置的方法，应用于金属通孔的光刻工艺流程中，其中，所述方法包括：

提供一具有多个通孔图案的版图；

采用网格法滤除部分不符合要求的通孔图案；

将剩余的通孔图案进行放大，以筛选出单个通孔；

对所述单个通孔进行光学临近修正处理。

根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：

步骤a：于所述版图上设计一单元格尺寸为L*L的网格；

如果任意一所述单元格内包含有至少两个通孔，则将该单元格中的所有通孔予以滤除；若任意一个单元格内只有一个通孔则进入步骤b；

步骤b：将所述网格横向或纵向进行移动，如果任意一个移动后的单元格内包含有至少两个通孔，则将移动后的单元格内的所有通孔予以滤除；

步骤c：以每个剩余通孔的中心为圆心，放大所述剩余通孔图案并经过多次切除边角得到一圆形图案，以形成多个以剩余通孔中心为圆心，且半径为L的外圆图案；若外圆图案内没有其他通孔，则该外圆圆心所在的通孔为单个通孔，若外圆内包含有其他通孔，则滤除该外圆圆心所在的通孔；

同时，若放大两个通孔形成的外圆图案相交，将该两通孔的中心作为圆心，放大并切除边角得到两个半径为L/2的内圆图案，如果两内圆图案相交，则滤除该两个通孔；如果两内圆不相交，则进入步骤d；

步骤d：判断以该两个通孔中心的圆环区域内是否有在步骤a和步骤b中滤除的通孔，如果没有，则该两个通孔为单个通孔；若两个圆环区域内包含有在步骤a和步骤b中滤除的通孔，则以该滤除的通孔中心为圆心，放大并切除边角形成一半径为L的圆，如果该圆包含相交外圆圆心所在的通孔，则滤除该通孔；

步骤e：经过上述步骤的筛选，对最终得到符合条件的每个所述单个通孔做光学临近修正处理；

上述的方法，其中，步骤b中，将所述网格在横向或纵向移动L/2，并判断移动后的单元格内通孔的数量。

上述的方法，其中，放大剩余通孔图案后切除16次边角，得到外圆图案。

上述的方法，其中，所述单个通孔与其他所述通孔的间距超过L。

上述的方法，其中，所述L根据工艺需求而设定。

上述的方法，其中，采用光学临近修正对每个所述单个通孔进行放大处理。