[发明专利]防静电热板结构在审
申请号: | 201310268206.8 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN104253066A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 黄正义 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;G03F7/16;G03F7/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;吕俊清 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 静电 板结 | ||
1.一种防静电热板结构,应用于平面显示器光刻胶涂布及显影机台,其中,所述热板顶面能放置玻璃基板,并能对所述玻璃基板进行加热;在所述热板内安装有多个能从所述热板顶面向上顶起的顶杆,所述热板顶面上设置有多个间隔布置的固定顶针,所述固定顶针在所述热板顶面支撑所述玻璃基板。
2.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述顶杆包括位于所述热板外周的外顶杆及位于所述热板中心的中心顶杆,所述中心顶杆低于所述外顶杆。
3.根据权利要求2所述的防静电热板结构,所述中心顶杆与外顶杆的高度差为1.8mm至0.8mm之间。
4.根据权利要求2所述的防静电热板结构,所述顶杆顶面为球形或针状。
5.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述热板的顶杆由底部的托板带动升起和降下,所述托板下部由马达驱动。
6.根据权利要求1所述的防静电热板结构,所述固定顶针呈针状,其凸出于所述热板顶面的高度为0.1mm。
7.根据权利要求6所述的防静电热板结构,所述固定顶针的材料为聚苯硫醚、氯化聚醚、聚芳砜或氨基塑料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造