[发明专利]印刷电路板的静电防护方法、印刷电路板和电子产品无效
| 申请号： | 201310269241.1 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103327733A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林孟钊 | 申请（专利权）人： | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05F3/04 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 权鲜枝;何立春 |
| 地址： | 266061 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 静电 防护 方法 电子产品 | ||
1.一种印刷电路板的静电防护方法，其特征在于，该方法包括：
在所述印刷电路板的布局中，形成与需要静电防护的电路相电连接的第一覆铜区域，以及形成与静电释放电路相电连接的第二覆铜区域；
其中，令所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间间隔有一定的间隙，且令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应包括：
将所述第一覆铜区域的形状设计成为具有至少一个朝向所述第二覆铜区域的尖端；
将所述第二覆铜区域的形状设计成为具有至少一个与所述第一覆铜区域的尖端相对的尖端。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应包括：
将所述第二覆铜区域的形状设计成为具有至少一个朝向所述第一覆铜区域的尖端；
将所述第一覆铜区域的形状设计成为具有至少一个与所述第二覆铜区域的尖端相匹配的V形凹槽，且V形凹槽的边缘与匹配的第二覆铜区域的尖端的边缘相平行。
4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述间隙的大小小于或等于0.1mm。
5.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：需要静电防护的电路和静电释放电路，其特征在于，该印刷电路板还包括：与需要静电防护的电路相电连接的第一覆铜区域，以及与静电释放电路相电连接的第二覆铜区域；
其中，所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间间隔有一定的间隙，且所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。
6.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第一覆铜区域的形状为具有至少一个朝向所述第二覆铜区域的尖端；
所述第二覆铜区域的形状为具有至少一个与所述第一覆铜区域的尖端相对的尖端。
7.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，
所述第二覆铜区域的形状为具有至少一个朝向所述第一覆铜区域的尖端；
所述第一覆铜区域的形状为具有至少一个与所述第二覆铜区域的尖端相匹配的V形凹槽，且V形凹槽的边缘与匹配的第二覆铜区域的尖端的边缘相平行。
8.如权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间的间隙的大小小于或等于0.1mm。
9.一种电子产品，其特征在于，该电子产品包括如权利要求5至8中任一项所述的印刷电路板。
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