[发明专利]印刷电路板的静电防护方法、印刷电路板和电子产品无效
申请号: | 201310269241.1 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103327733A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 林孟钊 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔声学科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05F3/04 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝;何立春 |
地址: | 266061 山东省青岛市*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 静电 防护 方法 电子产品 | ||
技术领域
本发明涉及电子产品制造技术领域,具体涉及一种印刷电路板的静电防护方法、一种印刷电路板和一种电子产品。
背景技术
几乎所有的电子产品都具有至少一块印刷电路板(PCB)。电子产品在进行认证时都需要经过静电放电测试。目前的电子产品做的静电防护,在PCB板级的防护,多数采用添加TVS管、压敏电阻等防护器件进行防护。这类防护器件的主要功能是将PCB板上静电通过一个最短和最快的途径释放到PCB板的静电释放电路上(也称为PCB的地平面),从而保护后端电路。
这种采用防护器件进行PCB板的静电防护的方案虽然有效,但是对防护器件的摆放位置及器件本身的性能要求较高,最关键的是在一些放电位置较多的产品中,静电防护器件可以用到十几颗,这大大增加了产品的成本。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种印刷电路板的静电防护方法、一种印刷电路板和一种电子产品。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
本发明公开了一种印刷电路板的静电防护方法,该方法包括:
在所述印刷电路板的布局中,形成与需要静电防护的电路相电连接的第一覆铜区域,以及形成与静电释放电路相电连接的第二覆铜区域;
其中,令所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间间隔有一定的间隙,且令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。
可选地,所述令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应包括:
将所述第一覆铜区域的形状设计成为具有至少一个朝向所述第二覆铜区域的尖端;
将所述第二覆铜区域的形状设计成为具有至少一个与所述第一覆铜区域的尖端相对的尖端。
可选地,所述令所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应包括:
将所述第二覆铜区域的形状设计成为具有至少一个朝向所述第一覆铜区域的尖端;
将所述第一覆铜区域的形状设计成为具有至少一个与所述第二覆铜区域的尖端相匹配的V形凹槽,且V形凹槽的边缘与匹配的第二覆铜区域的尖端的边缘相平行。
可选地,所述间隙的大小小于或等于0.1mm。
本发明还公开了一种印刷电路板,该印刷电路板包括:需要静电防护的电路和静电释放电路,该印刷电路板还包括:与需要静电防护的电路相电连接的第一覆铜区域,以及与静电释放电路相电连接的第二覆铜区域;
其中,所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间间隔有一定的间隙,且所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应。
可选地,所述第一覆铜区域的形状为具有至少一个朝向所述第二覆铜区域的尖端;
所述第二覆铜区域的形状为具有至少一个与所述第一覆铜区域的尖端相对的尖端。
可选地,所述第二覆铜区域的形状为具有至少一个朝向所述第一覆铜区域的尖端;
所述第一覆铜区域的形状为具有至少一个与所述第二覆铜区域的尖端相匹配的V形凹槽,且V形凹槽的边缘与匹配的第二覆铜区域的尖端的边缘相平行。
可选地,所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间的间隙的大小小于或等于0.1mm。
本发明还公开了一种电子产品,该电子产品包括上述任一项所述的印刷电路板。
本发明的这种印刷电路板包括:需要静电防护的电路、静电释放电路、与需要静电防护的电路相电连接的第一覆铜区域以及与静电释放电路相电连接的第二覆铜区域;其中,所述第一覆铜区域与所述第二覆铜区域之间间隔有一定的间隙,且所述第一覆铜区域和所述第二覆铜区域的形状能够使得两者之间形成尖端放电效应的技术方案,无需采用静电防护器件,无需增加成本就能够达到静电防护的目的。
上述说明仅仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
图1是本发明实施例一中的第一覆铜区域和第二覆铜区域的形状示意图;
图2是图1所示情况的等效电路图;
图3是本发明实施例二中的第一覆铜区域和第二覆铜区域的形状示意图;
图4是图3所示情况的等效电路图;
图5是本发明实施例中的一种印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
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