[发明专利]电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，穿透所述第一介电层，并凸出于第一介电层的第一表面，所述金属凸块突出于所述第一介电层的表面形成有保护层，且该保护层的相对两端与所述第一表面接触，所述电路板还包括第二导电线路层，所述第二介电层具有远离所述第一介电层的第二表面，所述第二导电线路层形成于所述第二表面，所述第二导电线路层及第二表面形成有防焊层，所述防焊层内具有开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫，所述电性接触垫的表面也形成有保护层。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包括导电盲孔，所述导电盲孔形成于第二介电层内，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔相互电导通。

3.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供载板；

在所述载板的表面压合第一介电层，得到多层基板；

采用激光烧蚀在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层并延伸至所述载板内；

在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；

在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；

在第二介电层远离第一介电层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面形成防焊层，所述防焊层内形成有多个开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫；

去除载板，露出所述金属凸块突出于所述第一介电层的部分；以及

在露出的所述金属凸块突出于所述第一介电层的部分的表面及所述电性接触垫的表面形成保护层，得到电路板。

4.如权利要求3所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成所述第二导电线路层时，还在第二介电层内形成导电盲孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔相互电连通。

5.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；

在所述第一铜箔的表面压合第一介电层，得到多层基板；

采用激光烧蚀在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层及第一铜箔并延伸至所述载板内；

在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；

在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；

在第二介电层远离第一介电层的表面形成第二导电线路层；

在所述第二导电线路层的表面形成防焊层，所述防焊层内形成有多个开口，部分第二导电线路层从所述开口露出形成电性接触垫；

去除载板及第一铜箔，露出所述金属凸块突出于所述第一介电层的部分；以及

在露出的所述金属凸块突出于所述第一介电层的部分的表面及所述电性接触垫的表面形成保护层，得到电路板。

6.如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在第二介电层远离第一介电层的表面形成第二导电线路层之后，还包括在第二介电层内形成导电盲孔，所述第一导电线路层与第二导电线路层通过所述导电盲孔相互电导通。