[发明专利]电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有金属凸块的电路板及其制作方法。

背景技术

在将电路板与其他电子元件进行组装时，通常需要在电路板的外层导电线路一侧制作金属凸块。所述金属凸块与电子元件的电性接触垫相对应，通过焊接的方式将电路板与电子元件进行组装，现有技术中，所述的金属凸块的制作方法包括步骤：首先在覆盖于外层导电线路表面的防焊层中形成第一开口，使得导电线路层中的电性接触垫露出。然后，在防焊层的表面形成光致抗蚀剂图形层，所述光致抗蚀剂图形层中形成有与第一开口相对应的第二开口。为了使得第二开口能够完全暴露出第一开口，第二开口的大小需要大于第一开口的大小。最后，采用制作导电线路相似的方法，在第一开口和第二开口内填充导电金属。去除光致抗蚀剂图形层后，所述的填充金属凸出于防焊层，形成金属凸块。

然后，采用上述的方法须二次对位，金属凸块的间隙难以缩小，故不利于排布密集的金属凸块的制作。另外，由于导电线路的电性接触垫与金属凸块先后分别形成，并非为一体成型。这样，在封装完成后，应力容易集中于结构交界处，将导致电性接触垫与金属凸块相互分离的现象。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，可以得到具有密集分布的金属凸块的电路板。

一种电路板，包括第一介电层、第一导电线路层、金属凸块和第二介电层，所述第一介电层和第二介电层相互连接，所述第一介电层具有远离第二介电层的第一表面，所述第一导电线路层形成于第一介电层和第二介电层之间，所述金属凸块由第一导电线路层一体连接延伸而出，并凸出于第一介电层的第一表面。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供载板；在所述载板的表面压合第一介电层，得到多层基板；在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层并延伸至所述载板内；在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及去除载板，得到电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：提供载板及第一铜箔，所述第一铜箔形成于载板的一个表面，所述载板用于支撑所述第一铜箔；在所述第一铜箔的表面压合第一介电层，得到多层基板；在所述多层基板内形成第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一介电层及第一铜箔并延伸至所述载板内；在所述第一盲孔内形成金属凸块，并在第一介电层的表面形成第一导电线路层，所述金属凸块与第一导电线路层一体成型；在所述第一导电线路层一侧压合第二介电层；以及去除载板及第一铜箔，得到电路板。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板及其制作方法，所述金属凸块通过电镀的方式与第一导电线路层同时制作。这样在相同的电路板面积内，可以设置更多的金属凸块，从而使得电路板的线路分布的更为密集。并且，由于金属凸块与第一导电线路层一体成型，从而使得金属凸块与第一导电线路层连接紧密，避免封装过程中由于应力而导致的金属凸块与第一导电线路层分离。

附图说明

图1是本技术方案实施例提供的第一铜箔及载板的剖面示意图。

图2是图1的第一铜箔表面压合介电层形成多层基板的剖面示意图。

图3是图2的多层基板中形成第一盲孔后的剖面示意图。

图4是图3的第一盲孔内形成金属凸块并在第一介电层表面形成第一导电线路层后的剖面示意图。

图5是在图4的第一导电线路层一侧压合第二介电层后的剖面示意图。

图6是在图5的第二介电层内形成第一盲孔的剖面示意图。

图7是在图6的第二介电层表面形成第二导电线路层后的剖面示意图。

图8是图7的第二导电线路层表面形成防焊层后的剖面示意图。

图9是图8去除载板及第一铜箔后的剖面示意图。

图10是本技术方案制作的电路板的剖面示意图。

主要元件符号说明