[发明专利]减小尺寸的偏置T型器件有效
申请号: | 201310271297.0 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103515684B | 公开(公告)日: | 2017-08-08 |
发明(设计)人: | C.F.小克拉克;J.D.皮勒吉 | 申请(专利权)人: | 特克特朗尼克公司 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 李湘,王忠忠 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 减小 尺寸 偏置 器件 | ||
1.一种电流系统,包括:
基板,其具有顶层、底层以及至少一个内部层;
第一射频(RF)端口;
第二RF端口,其与所述第一RF端口电耦合;
RF微波传输带,其与所述基板的所述顶层集成,其中所述RF微波传输带耦合所述第一和第二RF端口;
直流(DC)端口;以及
偏置T型器件,其并入所述基板中,所述偏置T型器件包括:
第一电容器,其包括与所述基板的所述顶层集成的第一捕获垫,其中所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口电耦合;
第二电容器,其包括与所述基板的所述底层集成的第二捕获垫;
连接销,其穿过所述基板的所述至少一个内部层,其中所述连接销在所述第一捕获垫与所述第二捕获垫之间电耦合;以及
电感器,其与所述基板的所述底层至少部分地集成,其中所述电感器在所述第二捕获垫与所述DC端口之间电耦合。
2.根据权利要求1所述的电流系统,其中,所述第一RF端口构造为提供输出RF/DC信号。
3.根据权利要求1所述的电流系统,其中,所述第二RF端口构造为提供输入RF信号。
4.根据权利要求1所述的电流系统,其中,所述DC端口构造为提供输入DC信号。
5.根据权利要求1所述的电流系统,还包括扇形线,其在所述第一电感器与所述DC端口之间电耦合。
6.根据权利要求5所述的电流系统,还包括:T型器件,其在所述扇形线与所述电感器和DC端口之间提供电耦合。
7.根据权利要求1所述的电流系统,其中所述RF微波传输带在所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口之间提供电耦合。
8.根据权利要求1所述的电流系统,还包括:T型器件,其在所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口之间提供电耦合。
9.根据权利要求1所述的电流系统,其中,所述电感器包括第一导线,其在所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口之间电耦合。
10.根据权利要求9所述的电流系统,其中,所述第一导线包括接合导线。
11.根据权利要求9所述的电流系统,其中,所述电感器还包括第二导线,其在所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口之间电耦合。
12.根据权利要求11所述的电流系统,其中,所述第二导线是完全与所述基板的所述顶层集成的印刷导线。
13.根据权利要求11所述的电流系统,还包括电耦合所述第一导线和第二导线的连接点。
14.根据权利要求12所述的电流系统,还包括位于所述印刷导线下方的接地平面中的窗口以增加所述印刷导线的电感。
15.根据权利要求1所述的电流系统,其中,所述第一捕获垫位于基板的第一表面并且所述第二捕获垫位于基板的第二表面。
16.根据权利要求15所述的电流系统,其中,所述连接销穿过所述基板中的通孔。
17.一种偏置T型器件,其并入多层基板中并且构造为与第一射频(RF)端口、第二RF端口以及直流(DC)端口中的每一个耦合,所述第二RF端口借助RF微波传输带与所述第一RF端口电耦合,所述偏置T型器件包括:
第一电容器,其包括与所述基板的顶层集成的第一捕获垫,其中所述第一捕获垫与所述第一和第二RF端口电耦合;
第二电容器,其包括与所述基板的底层集成的第二捕获垫;
连接销,其穿过所述基板的至少一个内部层,其中所述连接销在所述第一捕获垫与所述第二捕获垫之间电耦合;以及
电感器,其在所述第二捕获垫与所述DC端口之间电耦合,所述电感器包括:
印刷导线,其与所述基板的所述底层集成;以及
接合导线,其耦合到所述RF微波传输带。
18.根据权利要求17所述的偏置T型器件,还包括扇形线,其在所述电感器与所述DC端口之间电耦合。
19.根据权利要求17所述的偏置T型器件,还包括位于所述印刷导线下方的对接地的开口以增加所述印刷导线的电感。
20.根据权利要求17所述的偏置T型器件,还包括附加的电容器、电感器或两者,其与所述基板的顶层、底层以及内部层的至少之一集成。
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