[发明专利]导电多孔材料组件及其制造方法

权利要求书

1.一种导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件包括：

导电多孔材料；

第一层导电多孔织物；

位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第一层粘接剂；并且

其中，所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性；

因而所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料可以在不需要使用银的情况下导电。

2.一种导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件包括：

导电多孔材料；

第一层导电多孔织物；

位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第一层粘接剂；

施加到所述导电多孔材料的阻燃剂，使得所述导电多孔材料组件具有根据担保人实验室（UL）标准No.94的阻燃等级V-0；

其中，所述导电多孔材料组件具有最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴和最多不超过百万分之1500份的总卤素；以及

其中，所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层粘接剂和所述导电多孔材料的Z轴导电性。

3.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，其中，所述导电多孔织物和/或所述导电多孔材料在不使用银的情况下导电。

4.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，该导电多孔材料组件还包括：

第二层导电多孔织物；以及

位于所述第二层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间的第二层粘接剂；

其中，所述导电多孔材料组件具有通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层粘接剂、所述导电多孔材料、所述第二层粘接剂和所述第二层导电多孔织物从顶部到底部的Z轴导电性。

5.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中，该导电多孔材料组件具有最多不超过百万分之50份的氯和最多不超过百万分之50份的溴。

6.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料包括导电泡沫；

所述第一层导电多孔织物包括第一层经镀敷的网格并且所述第二层导电多孔织物包括第二层经镀敷的网格；以及

所述第一层粘接剂包括第一层网式粘接剂并且所述第二层粘接剂包括第二层网式粘接剂，所述第一层网式粘接剂和所述第二层网式粘接剂使得所述第一层经镀敷的网格和所述第二层经镀敷的网格接触所述导电泡沫并且保持通过所述第一层经镀敷的网格、所述第一层网式粘接剂、所述导电泡沫、所述第二层网式粘接剂和所述第二层经镀敷的网格从顶部到底部的电流，同时还将所述第一层经镀敷的网格和所述第二层经镀敷的网格与所述泡沫保持在一起。

7.根据权利要求6所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电泡沫包括镀敷了金属的聚氨酯开孔泡沫；并且

所述第一层经镀敷的网格包括第一层金属化的织物，并且所述第二层经镀敷的网格包括第二层金属化的织物。

8.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中，所述第一层粘接剂和所述第二层粘接剂包括网式粘接剂，所述网式粘接剂使得所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物接触所述导电多孔材料并且保持通过所述第一层导电多孔织物、所述第一层网式粘接剂、所述导电多孔材料、所述第二层网式粘接剂和所述第二层导电多孔织物从顶部到底部的电流，并且还将所述第一层导电多孔织物和所述第二层导电多孔织物与所述导电多孔材料保持在一起。

9.根据权利要求4所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料组件不包括银；并且

所述第一层粘接剂和所述第二层粘接剂包括聚酰胺热熔粘接剂网式膜。

10.根据权利要求1或者2所述的导电多孔材料组件，其中：

所述导电多孔材料包括具有内表面的内部空隙，所述内部空隙由于布置在所述内表面上的至少一个导电的金属或者非金属层而导电；并且

阻燃剂在所述内部空隙内以向所述导电多孔材料提供至少水平阻燃等级并且使得所述导电多孔材料基本不含有闭塞的空隙。