[发明专利]导电多孔材料组件及其制造方法

说明书

技术领域

本公开涉及导电多孔材料组件及其制造或者生产方法。

背景技术

这个部分提供与本公开有关的背景信息，但是不一定是现有技术。

电子装置的运行中的普遍问题是在设备的电子电路内部产生电磁辐射。这种辐射导致“电磁干扰”或者“EMI”，其能够干扰某一附近程度内的其它电子装置的操作。

减轻EMI的影响的一般方案是开发能够吸收和/或反射EMI能量的屏蔽材料。这些屏蔽材料被采用以将EMI局限在其源内，并且隔离EMI源附近的其它装置。

另外，在电子装置中使用的全部EMI屏蔽材料的目标是必须不仅仅遵循FCC要求，而且EMI屏蔽材料还应满足针对阻燃的担保人实验室（UL）标准。在此环境中，应按照不在对于满足EMI屏蔽要求所必需的屏蔽属性上妥协的方式，使EMI屏蔽材料理想地阻燃。

发明内容

这个部分提供本公开的总的小结，而不是其完整范围或者其全部特征的详尽公开。

根据各个方面，示例性实施方式公开了导电多孔材料组件。还公开了制造或者生产导电多孔材料组件的示例性方法。在示例性实施方式中，导电多孔材料组件通常包括导电多孔材料和第一层导电多孔织物。第一层粘接剂是位于所述第一层导电多孔织物和所述导电多孔材料之间。

在其它示例性实施方式中，提供了制造导电多孔材料组件的方法。在示例性实施方式中，一种方法通常包括：将第一层导电多孔织物以粘接方式附接到导电多孔材料的第一面。

其它应用领域将从以下提供的描述变得明显。发明内容中的说明和具体示例仅旨在例示而不意在限制本公开的范围。

附图说明

此处描述的附图仅是为了例示所选择的实施方式而不是全部可能的实现方式，并且不意在限制本公开的范围。

图1到图5示出导电阻燃多孔材料组件以及制造导电阻燃多孔材料组件的示例处理的示例性实施方式。

图6是针对根据示例性实施方式的导电阻燃多孔材料组件的测试样本测量的屏蔽效果（分贝，dB）-频率（赫兹，Hz）的曲线图；以及

图7到图9是力位移阻抗曲线图，示出针对根据示例性实施方式的导电阻燃多孔材料组件的各个测试样品而测量的Z轴电阻（欧姆每平方英寸）和力（磅每平方英寸）-压缩百分比。

具体实施方式

下面将参照附图更详细描述示例实施方式。

本发明的发明人认识到对制造导电多孔材料组件的方法（在执行该方法的位置不必使用银（例如，不镀银））的需要并且已经开发了该方法。通过比较，已有的方法包括在微孔的内表面上或者泡沫的内部空隙上镀银。但是本发明的发明人认识到镀银不是在全部地区都允许，例如，在中国深圳的特定部分或者区域中。因此，本发明的发明人开发并且公开了导电多孔材料组件的示例性实施方式及其制造或者生产方法（在执行该方法的位置不必使用银（例如，不镀银））。在一些示例性实施方式中，导电多孔材料组件起到与上述导电镀银泡沫相同作用并且可以与其比较。

如此处所公开的，导电多孔材料组件的示例性实施方式可以是阻燃的（例如，UL-94V-0等），呈现适用于电磁屏蔽应用的Z轴导电性、Z轴电阻或者体电阻，并且是无卤素的（例如，最多不超过百万分之900份的氯、最多不超过百万分之900份的溴并且最多不超过百万分之1500份的总卤素等）。一些示例性实施方式在此还可以被称为无卤素、阻燃、导电EMI屏蔽材料。

在示例性实施方式中，生产或者制造导电多孔材料组件的方法包括使用粘接剂（例如，重量轻的热熔化网式粘接剂等），将经镀敷的网格（例如，来自Laird Technologies,Inc.等的金属化的织物）应用到向经镀敷的泡沫（例如，镀敷了金属的聚亚安酯开口单元泡沫等）以保持Z轴接触，接着将镀敷的网格层合到导电泡沫。层合的合成体或者材料堆叠接着被涂覆阻燃剂（例如，无卤素阻燃剂等），使得最终产品具有阻燃等级（例如，UL V-0等）。

在一个示例中，镀敷的网格被沿着经镀敷的泡沫的上面和下面两者以粘接方式附接到经镀敷的泡沫。该示例导电多孔材料组件或者最终产品具有通过五层材料从顶部到底部的Z轴导电性。五个层是顶层经镀敷的网格和底层经镀敷的网格、经镀敷的泡沫、和分别在经镀敷的泡沫与顶层经镀敷的网格和底层经镀敷的网格之间的上层粘接剂和下层粘接剂。