[发明专利]发光二极管组件及制作方法有效
申请号: | 201310272229.6 | 申请日: | 2013-07-01 |
公开(公告)号: | CN104282817B | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 刘弘智;郭怡婷;郑子淇 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司;开发晶照明(厦门)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈小雯 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光二极管 组件 制作方法 | ||
1.一种发光二极管组件,包含有:
基板,具有一表面;
多个发光二极管芯片,固定于该表面上;
焊线,电连接该多个发光二极管芯片其中的两个;
透明封装体,设于该表面上,包裹该多个发光二极管芯片与该焊线;以及
第一电极板,贴附于该表面,通过该焊线电连接至该多个发光二极管芯片,作为该发光二极管组件的电源输入端;以及
透明粘着层,位于该基板及该第一电极板之间,且该透明粘着层包含环氧树脂或是硅胶。
2.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,该透明封装体包含荧光粉。
3.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,该透明封装体包含有多个透明粘着层,该多个发光二极管芯片为一对一的设于该多个透明粘着层上。
4.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,所有的该多个发光二极管芯片均设于该透明粘着层上。
5.如权利要求1所述的发光二极管组件,其中,该透明封装体包含有透明胶体,包覆在该多个发光二极管芯片的上方与四周,该透明胶体具有荧光粉。
6.如权利要求1所述的发光二极管组件,另包含有一次基板,设于该多个发光二极管与该透明粘着层之间。
7.如权利要求6所述的发光二极管组件,其中,该多个发光二极管芯片以倒装方式,固着于该次基板上。
8.如权利要求1所述的发光二极管组件,还包含第二电极板,贴附于该透明粘着层上。
9.如权利要求8所述的发光二极管组件,其中,该基板为一长条,具有第一终端以及第二终端,该第一电极板及该第二电极板分别设于该第一终端的两侧。
10.如权利要求8所述的发光二极管组件,其中,该基板为一长条,具有第一终端以及第二终端,该第一电极板及该第二电极板分别设于该第一终端与该第二终端。
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