[发明专利]发光二极管组件及制作方法

说明书

本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。

技术领域

发明涉及一种发光二极管(light emitting diode，LED)组件与制作方法，尤其是涉及可提供全周光光场的LED组件以及相关的制作方法。

背景技术

目前生活上已经可以看到各式各样LED商品的应用，例如交通号志机车尾灯、汽车头灯、路灯、电脑指示灯、手电筒、LED背光源等。这些商品除前端的芯片制作工艺外，几乎都必须经过后端的封装程序。

LED封装的主要功能在于提供LED芯片电、光、热上的必要支援。LED芯片这样的半导体产品，如果长期暴露在大气中，会受到水汽或是环境中的化学物质影响而老化，造成特性上的衰退。LED封装中，常用环氧树酯来包覆LED芯片以有效隔绝大气。此外，为了达到更亮更省电的目标，LED封装还需要有良好的散热性以及光萃取效率。如果LED芯片发光时所产生的热没有及时散出，累积在LED芯片中的热对元件的特性、寿命以及可靠度都会产生不良的影响。光学设计也是LED封装制作工艺中重要的一环，如何更有效的把光导出，发光角度以及方向都是设计上的重点。

白光LED的封装技术，除了要考虑热的问题之外，还需要考虑色温(colortemperature)、演色系数(color rendering index)、荧光粉等问题。而且，若白光LED是采用蓝光LED芯片搭配黄绿荧光粉时，因蓝光的波长越短，对人眼的伤害越大，因此需要将蓝光有效阻绝于封装结构之中，避免蓝光外漏。

为了LED商品能在市场上具有竞争力，如何让LED封装的制作工艺稳固、低成本、高良率，也是LED封装所追求的目标。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供一发光二极管组件，其包含一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体(capsule)，设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板贴附于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管封装结构的二电源输入端。

附图说明

图1为依据本发明的一实施例的LED组件的立体示意图；

图2A显示LED组件100a的上视图；

图2B显示LED组件100a的下视图；

图3A与图3B分别显示图2A中AA与BB剖面示意图；

图4显示LED组件100设置于一灯泡；

图5A显示用焊锡固定LED组件100；

图5B显示用金属夹片固定LED组件100；

图6显示形成图3A与图3B中的LED组件的制作工艺方法；

图7A与图7B分别显示LED组件100b的上视图与下视图；

图8A与图8B显示图7A中AA与BB剖面示意图；

图8C与图8D显示LED组件100c的二剖面图；

图9显示LED组件100b的制作工艺方法；