[发明专利]一种金属与金属碳化物叠加的复合涂层的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属与碳化物涂层的制备方法，特别是一种高熔点金属与该金属或其他高熔点金属的碳化物相互叠加的复合涂层的制备方法。适用于C/C复合材料零件的高温防护，属于表面技术领域。 

背景技术

C/C 复合材料具有极好的高温力学性能，是唯一能在2000K以上使用的结构材料，但其在643K以上时容易氧化，极大地限制了它的应用，在其表面制备一层抗氧化涂层，可有效提高C/C 复合材料的高温抗氧化性能。目前，在1923 K以下，已具有成熟的涂层防护体系和制备方法。在2273 K及更高温度下，防护效果一直不令人满意。 

碳化钽涂层熔点高（4153K）、硬度高（1800HV）、化学稳定性好，耐颗粒冲刷、耐热冲击、耐氧化，能在（3173～3473）K范围内保持一定的力学性能，可用来提高C／C复合材料的抗氧化能力、承受更高的燃气温度或更长的工作时间。 

碳化钽涂层的制备方法目前主要有以下几种：一是化学气相沉积法，将钽的卤化物（如五氯化钽）或有机前驱体（如草酸钽）作为气源，在一定温度下被氢气还原的同时，与碳氢化合物气体发生反应，生成碳化钽涂层，但该方法使用的气源昂贵，合成不易，生成的卤化氢等产物污染环境；二是溶胶-凝胶法，将钽的醇盐或无机盐作为前躯体，溶于溶剂且发生反应形成溶胶，将溶胶涂在基体上，胶膜经凝胶、干燥和烧结后，获得碳化钽涂层，但该方法反应周期长，涂层薄，且极易出现裂纹；三是反应溅射法，采用高能（如2KeV）高纯（如99.999%）氩气作为入射离子，在与钽靶和石墨靶表面原子的碰撞过程中，分别将其溅射出来，溅射出来的钽原子和碳原子发生反应形成碳化钽，沉积在基体表面，但该方法沉积速率低，涂层薄；四是反应蒸镀法，将钽丝加热至2273K以上，通入氢气和碳氢化合物与蒸发出的钽原子发生反应，形成碳化钽涂层，但由于沉积过程中没有对基体表面进行活化，该方法制备的涂层与基体的结合力较差。 

钼涂层、钽涂层和钨涂层的熔点高，分别为2890K 、3287K和3680K，其延展性好，可作过渡层，降低金属碳化物涂层（如碳化钽）与基体间的应力。钽涂层和钨涂层目前主要采用化学气相沉积的方法制备，沉积速率较高，但气源昂贵，对设备具有腐蚀性，生成的卤化氢等产物污染环境。 

发明内容

本发明的目的在于提供一种在2273K～3473K下可以使用的低应力的金属及金属碳化物叠加的复合涂层且可同步制备的方法，该制备方法简单、环保，适用于工业化生产。 

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的，一种金属与金属碳化物叠加的复合涂层的制备方法，其特征在于：在电弧离子镀设备真空室中通入氩气，真空度保持3×10^-1Pa～5×10^-1Pa，调节占空比0.5～0.8，负偏压200V～300V，将作为沉积源的金属靶材放在弧源位置上作为电弧引燃，弧电流为150A～220A，沉积金属18min～25min后，关闭弧源，通入反应气体乙炔或甲烷气体，减少氩气，使氩气和乙炔或甲烷气体的体积比为1：2～1：5，真空度保持3×10^-1Pa～5×10^-1Pa，引燃放在弧源位置上的金属靶材，弧电流为180A～220A，沉积金属碳化物18min～30min。 

本发明所述金属靶材为金属钽、金属钼或金属钨, 且所述金属钽、金属钼或金属钨的含量均在99.95%以上。 

所述金属涂层为钽（Ta）层、钼（Mo）层或钨（W）层；所述金属碳化层为碳化钽层, 重复上述沉积金属涂层和沉积金属碳化物涂层的过程，沉积的所述金属的涂层和沉积的所述金属碳化物的涂层叠加两次以上的涂层厚度为6μm～300μm；叠加涂层的厚度调制周期为1μm～10μm，叠加一次为一个调制周期，其中金属涂层的厚度为1μm～9μm，金属碳化物涂层的厚度为1μm～9μm。所述调制周期是指一次沉积金属涂层的厚度和一次沉积金属碳化物涂层的厚度之和，叠加两次以上的涂层厚度成为复合涂层厚度。 

所述氩气存储在氩气瓶中，所述乙炔或甲烷气体存储在乙炔或甲烷气瓶中；所述氩气和乙炔或甲烷气体的体积比为1：2～1：5，其中氩气和乙炔气体体积比为1：2～1：4或氩气和甲烷气体体积比为1：3～1：5时沉积碳化钽涂层的效果最佳。 

为了使涂层与所述C/C复合材料零件结合力好，在进行离子镀前须进行预处理：即在温度200℃～300℃加热烘烤4h～12h，取出2h内经无油无水干燥高压氩气除尘处理后放入真空度大于6×10^-2Pa的离子镀真空室内。