[发明专利]一种片式薄膜固定电阻器及其制造方法在审

专利信息
申请号: 201310273377.X 申请日: 2013-06-30
公开(公告)号: CN104252932A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 李志珣 申请(专利权)人: 天津市三环电阻有限公司
主分类号: H01C7/00 分类号: H01C7/00;H01C7/06;H01C1/142;H01C1/02;H01C17/00
代理公司: 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人: 王来佳
地址: 300350 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜 固定 电阻器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种片式薄膜固定电阻器,包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层,其特征在于:在所述基体上表面中部安装金属电阻层,在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层,两内电极层均与金属电阻层相接,在两内电极层与金属电阻层的连接部位之间覆盖有保护层,在每个内电极层外均包覆外电极层。

2.根据权利要求1所述的片式薄膜固定电阻器,其特征在于:所述金属电阻层为金属薄膜。

3.根据权利要求1所述的片式薄膜固定电阻器,其特征在于:在所述每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层。

4.根据权利要求1所述的片式薄膜固定电阻器,其特征在于:所述基体为导热陶瓷基体。

5.一种制造如权利要求3所述的片式薄膜固定电阻器的方法,其特征在于:其步骤为:

⑴将基体按照指定工艺尺寸进行剪裁,在基体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽;

⑵在基体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料,印刷均匀,由此形成内电极;

⑶在基体上表面中敷设金属电阻层,该金属电阻层与内电极连接;

⑷在内电极外印刷别镍合金层,在镍合金层外表面再印刷外电极层;

⑸在金属电阻层上印刷保护层,该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧,保护层两侧端面与基体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。

6.根据权利要求5所述的片式薄膜固定电阻器的制造方法,其特征在于:所述印刷方法均为薄膜丝网印刷。

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