[发明专利]一种片式薄膜固定电阻器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电子器件领域，涉及电阻器，尤其是一种片式薄膜固定电阻器及其制造方法。 

背景技术

电阻器的发展方向是小型化和高可靠性，所以绕线电阻的应用领域越来越受到局限，其被越来越多的碳膜或金属膜电阻所取代，其中片式金属膜固定电阻器越来越受到青睐，根据电阻值以及应用领域的区别，金属膜电阻器分为厚膜和薄膜电阻器。 

薄膜电阻器主要应用在精密电子电路中，但由于体积局限，金属薄膜与电阻器内各电极结构需要精确计算，而且，为了增加电阻的适用性，其阻值范围需要较大的跨度，由此保证其使用可靠性，但现有的片式薄膜固定电阻器失效率较高，更严重的是阻值偏差较大，容易对电路造成破坏。 

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种工艺简单、体积较小、结构清晰的片式薄膜固定电阻器及其制造方法。 

本发明所采用的技术方案是： 

一种片式薄膜固定电阻器，包括基体、金属电阻层、内电极层、外电极层以及保护层，在所述基体上表面中部安装金属电阻层，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻层相接，在两内电极层与金属电阻层的连接部位之间覆盖有保护层，在每个内电极层外均包覆外电极层。 

而且，所述金属电阻层为金属薄膜。 

而且，在所述每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层。 

而且，所述基体为导热陶瓷基体。 

而且，所述片式薄膜固定电阻器的制造方法步骤为： 

⑴将基体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在基体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽； 

⑵在基体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极； 

⑶在基体上表面中敷设金属电阻层，该金属电阻层与内电极连接； 

⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层； 

⑸在金属电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与基体上表内电极层上的镍合金层与外电极层压接。 

而且，所述印刷方法均为薄膜丝网印刷。 

本发明的优点和有益效果为： 

本电阻器通过反复测量和计算，通过特殊工艺制造，具有阻值精度高、温度系数小，具有良好的耐潮性以及可焊性，非常适用于精密电子电路的使用，通过本制造工艺做出的电阻器可根据不同功率和阻值的要求对电阻器体积进行调整，阻值可到10~1MΩ，外电极厚度最低可达0.25mm，电阻器总长度最小可达0.8mm。 

附图说明

图1为本发明的结构主视图； 

图2为图1的A-A向截面剖视图。 

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例对本发明作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本发明的保护范围。 

一种片式薄膜固定电阻器，包括基体6、金属电阻层7、内电极层5、外电极层1以及保护层2，在基体上表面中部安装金属电阻层，该金属电阻层为金属薄膜，在金属电阻层两侧的基体上镜像对称包覆内电极层，两内电极层均与金属电阻层相接，在每个内电极层外均包覆外电极层，在每个内电极层与外电极层之间加装有镍合金层4，在保护层上表面制有产品标示区3。 

上述片式薄膜固定电阻器的制造方法步骤为： 

⑴将基体按照指定工艺尺寸进行剪裁，在基体上、下表面分别横向和纵向设置有划槽； 

⑵在基体上、下表面以及两侧端面上分别印刷电极浆料，印刷均匀，由此形成内电极； 

⑶在基体上表面中敷设金属电阻层，该金属电阻层与内电极连接； 

⑷在内电极外印刷别镍合金层，在镍合金层外表面再印刷外电极层； 

⑸在金属电阻层上印刷保护层，该保护层完全覆盖金属电阻层且将两内电极层与金属电阻层的连接部位压紧，保护层两侧端面与基体上表内电极层上的镍合金层与外 电极层压接。 

经检测，通过上述工艺制造的片式薄膜固定电阻器阻值可到10~1MΩ，外电极厚度最低可达0.25mm，电阻器总长度最小可达0.8mm。