[发明专利]一种手机天线结构及手机有效
申请号: | 201310274104.7 | 申请日: | 2013-07-02 |
公开(公告)号: | CN103401060A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 左璐;卢文亮 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/52;H01Q21/30;H04M1/02 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人: | 王永文;杨宏 |
地址: | 516006 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 天线 结构 | ||
1.一种手机天线结构,包括有3G/4G模块和位于3G/4G模块一侧的主天线,所述3G/4G模块上设置有第一弹片,所述主天线通过与第一弹片相抵接实现与3G/4G模块的电性连接,其特征在于,所述手机天线结构还包括MIMO天线和转接PCB板,所述3G/4G模块上还设置有第二弹片,所述第二弹片与转接PCB板相抵接,所述MIMO天线通过同轴电缆连接转接PCB板,实现与3G/4G模块的电性连接。
2.根据权利要求1所述的手机天线结构,其特征在于,所述第二弹片的弹片头顶端高度高于第一弹片的弹片头高度。
3.根据权利要求1所述的手机天线结构,其特征在于,所述第一弹片与第二弹片并排设置在3G/4G模块上。
4.根据权利要求3所述的手机天线结构,其特征在于,所述主天线包括与第一弹片相抵接的天线支架,所述天线支架设置在第一、第二弹片与转接PCB板之间,所述天线支架上对应第二弹片的位置设置有通孔,用于实现第二弹片与转接PCB板抵接。
5.根据权利要求4所述的手机天线结构,其特征在于,所述第二弹片的弹片头顶端高度大于天线支架的厚度。
6.根据权利要求4所述的手机天线结构,其特征在于,所述第一弹片设置为3个,所述第二弹片设置为2个,所述通孔对应设置为2个。
7.根据权利要求1所述的手机天线结构,其特征在于,所述转接PCB板为条状PCB板,同轴电缆连接于所述转接PCB板的一端。
8.一种手机,其特征在于,所述手机包括权利要求1-7任何一项所述的手机天线结构。
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