[发明专利]一种手机天线结构及手机

说明书

技术领域

本发明涉及无线通信领域，尤其涉及一种手机天线结构及手机。

背景技术

3G/4G模块模块在产品上的运用越来越普遍。而且现在已经有在3G/4G模块模块上集成主天线的做法，但实际上很多产品因为要兼容很多频段，所以在天线性能上要求较高。不仅需主天线还要增加MIMO天线。可往往因为空间有限两个天线距离太近而互相干扰，性能达不到要求。

如图1和2所示的是传统的设计，在3G/4G模块100一端并排焊接第一弹片110，通过主天线上的天线支架120抵接第一弹片110，实现了主天线130与3G/4G模块100的电性连接。但缺陷是没有MIMO天线。因天线支架120区域有限，如果要加上MIMO天线，那在面积上和两天线的间距要求上都不能满足要求。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种手机天线结构及手机，旨在解决目前MIMO天线与主天线干扰的问题。

本发明的技术方案如下：

一种手机天线结构，包括有3G/4G模块和位于3G/4G模块一侧的主天线，所述3G/4G模块上设置有第一弹片，所述主天线通过与第一弹片相抵接实现与3G/4G模块的电性连接，其中，所述手机天线结构还包括MIMO天线和转接PCB板，所述3G/4G模块上还设置有第二弹片，所述第二弹片与转接PCB板相抵接，所述MIMO天线通过同轴电缆连接转接PCB板，实现与3G/4G模块的电性连接。 

所述的手机天线结构，其中，所述第二弹片的弹片头顶端高度高于第一弹片的弹片头高度。

所述的手机天线结构，其中，所述第一弹片与第二弹片并排设置在3G/4G模块上。

所述的手机天线结构，其中，所述主天线包括与第一弹片相抵接的天线支架，所述天线支架设置在第一、第二弹片与转接PCB板之间，所述天线支架上对应第二弹片的位置设置有通孔，用于实现第二弹片与转接PCB板抵接。

所述的手机天线结构，其中，所述第二弹片的弹片头顶端高度大于天线支架的厚度。

所述的手机天线结构，其中，所述第一弹片设置为3个，所述第二弹片设置为2个，所述通孔对应设置为2个。

所述的手机天线结构，其中，所述转接PCB板为条状PCB板，同轴电缆连接于所述转接PCB板的一端。

一种手机，其中，所述手机包括如上任何一项所述的手机天线结构。

有益效果：本发明提供一种手机天线结构及手机，通过改变MIMO天线和主天线的位置并对其连接结构做相应修改，使MIMO天线和主天线能够共存于3G/4G模块上且互不干扰，可最大限度的发挥手机各天线的性能，避免了由于空间位置的局限致使天线之间相互干扰影响性能的问题，解决天线布局问题的同时也充分利用了手机内部空间，使手机可兼容更多频段，为手机功能的进一步拓展打下基础。 

附图说明

图1为现有技术中3G/4G模块上设置第一弹片的结构示意图。

图2为现有技术中主天线通过第一弹片连接3G/4G模块的的结构示意图。

图3为本发明的第一弹片和第二弹片设置在3G/4G模块的结构示意图。

图4为本发明的第二弹片露出天线支架的结构示意图。

图5为本发明的第二弹片、转接PCB板、同轴电缆的位置示意图。

图6为本发明的天线结构连接示意图。

具体实施方式

本发明提供一种手机天线结构及手机，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

MIMO全名Multiple-Input Multiple-Out-put，中文名通常称为多入多出技术。MIMO技术是运用于802.11n的核心技术，传统手机中增加MIMO天线可将基站的单天线换为多天线构成的天线阵列，基站通过天线阵列与小于内的具有多个天线的移动台进行MIMO通信，MIMO天线的使用相较于传统手机天线能够减少路径损耗，提高信道容量的同时系统功耗更小，且具有更好的扩展性和灵活性，满足了3G/4G网络的使用要求。