[发明专利]导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法

权利要求书

1.一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于：

所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，

所述基底皮膜含有镍及磷，

所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上镍除外的金属M，

所述上层皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

2.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜是以大致均一的厚度形成。

3.根据权利要求1所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜具有结晶构造，且磷的含量为1质量％以上、小于10质量％。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于：所述基底皮膜具有非晶构造，且磷的含量为10质量％～18质量％。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于：所述导电性皮膜进一步具有最外层皮膜，所述最外层皮膜与所述上层皮膜的表面接触，且包含贵金属。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的导电性粒子，其特征在于：金属M的摩氏硬度为4以上。

8.根据权利要求7所述的导电性粒子，其特征在于：金属M为选自钨、钯、铂及钼中的一种以上。

9.一种导电性材料，其特征在于含有根据权利要求1至8中任一项所述的导电性粒子及绝缘性树脂。

10.一种导电性粒子的制造方法，其特征在于包括以下步骤：使用含有镍源及包含磷化合物的还原剂的无电镀敷浴，通过无电镀敷在芯材粒子的表面上形成含有镍及磷的基底皮膜，

使用含有镍源、镍除外的金属M源、包含磷化合物的还原剂及羟基酸的无电镀敷浴，通过无电镀敷在所述基底皮膜的表面上形成上层皮膜，所述上层皮膜含有镍、磷及镍除外的金属M，且具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

11.根据权利要求10所述的导电性粒子的制造方法，其特征在于：所述羟基酸为乙醇酸、乳酸或甘油酸。