[发明专利]导电性粒子、导电性材料及导电性粒子的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种导电性粒子及含有此导电性粒子的导电性材料。

背景技术

作为被用作各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的导电性粒子，通常已知在芯材粒子的表面上形成了导电性皮膜的导电性粒子。作为导电性皮膜，常使用镍的镀敷皮膜。为了进一步提高这种导电性粒子的各种性能，已提出了将镍的镀敷皮膜设定为多层构造。

例如，专利文献1提出了以下的导电性粒子：形成在芯材粒子的表面上的镍皮膜包含形成在芯材粒子的表面上的第1层、及与该第1层邻接而形成的第2层，第1层及第2层各自的晶界的配向方向互不相同。此导电性粒子有以下优点：镍皮膜与芯材粒子的密接性提高，且导电性粒子的耐热性提高，即便在高温下长时间保存，电阻的增加也小。

另外，专利文献2中提出了以下的导电性粒子：包含镍皮膜的导电层具有与芯材粒子的表面接触的非晶构造的镍-磷镀敷层、及与该非晶构造的镍-磷镀敷层的表面接触的结晶构造的镍-钨-磷镀敷层。且该文献中记载：此导电性粒子的芯材粒子与导电层的密接性高，耐冲击性及导电性优异。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2004-197160号公报

专利文献2：日本专利特开2007-173075号公报

此外，在芯材粒子的表面上形成镍皮膜的情况下，通常采用以下方法：使用含有镍的镀敷液，利用还原剂使镍在芯材粒子的表面上还原析出。还原剂大多采用次磷酸盐(hypophosphite)。若使用次磷酸盐作为还原剂，则结果在通过还原析出而形成的镍皮膜中含有磷。镍皮膜中的磷的存在成为使镍皮膜的导电性降低的原因之一，因此从此观点来看，磷的存在量理想的是极少。另一方面，在磷的存在量少的情况下，有由镍原本所具有的磁性导致导电性粒子彼此容易磁性凝聚的倾向，结果导电性粒子的分散性容易降低。在使用导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的情况下，分散性的降低有时成为电路短路的原因之一。在所述专利文献2中，规定该文献中记载的导电性粒子的镍皮膜中的基底层的镍-磷层、及上层的镍-钨-磷层各自的磷含量，此时难以使该含量同时满足导电性与分散性两者。

发明内容

因此，本发明的课题在于提供一种各种性能较上文所述的现有技术的导电性粒子进一步提高的导电性粒子。

本发明提供一种导电性粒子，其是在芯材粒子的表面上形成导电性皮膜而成，且所述导电性粒子的特征在于：

所述导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与所述基底皮膜的表面接触的上层皮膜，

所述基底皮膜含有镍及磷，

所述上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上的金属M(其中将镍除外)，

所述上层皮膜具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

进而，本发明提供一种导电性粒子的制造方法，其特征在于包括以下步骤：使用含有镍源及包含磷化合物的还原剂的无电镀敷浴，通过无电镀敷在芯材粒子的表面上形成含有镍及磷的基底皮膜，使用含有镍源、金属M(其中将镍除外)源、包含磷化合物的还原剂及羟基酸的无电镀敷浴，通过无电镀敷在所述基底皮膜的表面上形成上层皮膜，所述上层皮膜含有镍、磷及金属M(其中将镍除外)，且具有平坦部、及从所述平坦部突出且形成与所述平坦部连续的连续体的多个突起部，所述平坦部与所述突起部是由相同的材料所构成。

发明的效果

根据本发明，提供一种导电性高的导电性粒子。特别提供一种即便在高温高湿下保存后也抑制导电性的降低的导电性粒子。因此，在使用本发明的导电性粒子作为例如各向异性导电膜或各向异性导电膏的材料的情况下，该导电性膜或导电性膏的导电性高，且在严酷环境下的可靠性变高。

具体实施方式

以下，对本发明根据其优选实施形态加以说明。像上文所述那样，本发明的导电性粒子具备芯材粒子及导电性皮膜，该导电性皮膜具有与所述芯材粒子的表面接触的基底皮膜、及与该基底皮膜的表面接触的上层皮膜。上层皮膜具有结晶构造，且含有镍、磷及一种以上的金属M(其中将镍除外)。另外，上层皮膜具有多个突起部。在本发明中，通过将具有这种构成的上层皮膜与含有镍及磷的基底皮膜组合，来提高粒子的导电性、特别是高温高湿等严酷环境下的导电性。