[发明专利]一种多腔室晶圆加工设备传输控制系统无效

专利信息
申请号: 201310274948.1 申请日: 2013-07-02
公开(公告)号: CN104281095A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 刘明哲;徐皑冬;王亚楠;金妮;王晨曦;刘元锋 申请(专利权)人: 中国科学院沈阳自动化研究所
主分类号: G05B19/406 分类号: G05B19/406
代理公司: 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 代理人: 周秀梅;许宗富
地址: 110016 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 多腔室晶圆 加工 设备 传输 控制系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及数控机床故障诊断与预测领域,具体的说是一种基于故障先兆判定模型和动态置信度匹配的数控机床故障预测方法。

背景技术

多腔室晶圆加工设备是半导体制造中的一种常见的设备,通常由卡匣模块、晶圆搬运设备和多个晶圆加工腔室组成,是一种典型的集束式半导体制造设备。

不同生产厂商的多腔室晶圆加工设备可能各有差异,使用的晶元搬运设备所支持的通信协议也各有不同。生产控制软件的定制性开发对工厂来讲一方面需要耗费大量的人力、物力和财力,另一方面延长了生产线快速投入使用的时间,这给设备制造厂商带来了麻烦。

虽然各晶圆加工设备不尽相同,但具有共同的控制功能需求。根据这些共性需求开发出一种实现基础功能且能够进行二次开发的平台是设备厂商的共同要求,同时也是市场上没有达成通用化应用的一片空白。因此构建一种半导体制造多腔室晶圆加工设备传输控制系统并使其具备平台化特征显得尤为紧要。

发明内容

针对多腔室晶圆加工设备的物料传输系统通用性要求,本发明提出一种具有普遍适用性的物料传输控制系统解决策略,并提供一种具有可配置性和二次开发的接口的多腔室晶圆加工设备传输控制系统。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种多腔室晶圆加工设备传输控制系统,包括

系统初始化模块,用于完成半导体制造设备控制系统、晶圆传输设备和该传输控制系统在开启时刻的初始化工作;

错误与异常处理模块,用于在该传输控制系统运行过程中发生错误和异常情况的处理;

通信模块,用于该传输控制系统与半导体制造设备控制系统、晶圆传输设备的信息交互;

传输任务处理模块,接收通信模块收到的传输任务,并对所述传输任务的命令进行解析和合法性判定,将判定结果反馈给通信模块,再由通信模块反馈给半导体制造设备控制系统;

传输任务调度模块,结合晶圆加工设备的当前情况依据与设备匹配的物料调度算法对任务的执行过程进行规划和调度,确定传输任务的执行方案;

执行模块,用于所述传输任务的执行,即根据传输任务调度模块确定的执行方案与晶圆传输机械手、晶圆加工腔室互相配合完成物料的传输动作;

物料跟踪模块,用于传输任务执行过程中晶圆的ID、状态、源地址、当前位置信息的更新存储;

错误与异常处理模块,用于该传输控制系统运行过程中出现错误或异常情况时的处理,同时将错误或异常情况及相应处理情况反馈给通信模块,并由通信模块反馈给半导体制造设备控制系统。

所述系统初始化模块根据系统运行的配置文件需求进行系统的IP、端口号和配置信息的初始化,并根据与系统配套的文档进行文档的建立与打开的初始化。

所述通信模块根据以太网通信协议建立与半导体制造设备控制系统间的通信,并设计统一的软件接口,根据晶圆传输设备支持的通信协议建立与晶圆传输设备间的通信。

所述传输任务处理模块包括传输任务解析模块和传输任务合法性模块;

所述传输任务解析模块根据半导体制造设备控制系统所建立标准命令格式对应的解析规则,对传输任务进行解析;

所述传输任务合法性模块根据半导体制造设备控制系统所建立的合法命令格式和合法参数范围对传输任务进行合法性判定,若命令符合合法格式且命令各项参数能够在合法参数范围之内,则判定命令为合法;否则为不合法。

所述传输任务调度模块根据晶圆的加工工序、多腔室晶圆加工设备的空闲情况、传输设备的空闲情况和传输任务,依据设备匹配的物料调度算法,确定传输任务的执行过程。

所述物料跟踪模块根据系统配套的跟踪文档按照国际标准对晶圆信息进行存储,并随着晶圆的搬运过程中位置和状态的变化进行跟踪存储。

所述错误与异常处理模块对该传输控制系统运行过程中出现的错误和异常进行捕捉、处理并汇报给通信模块,并由通信模块反馈给半导体制造设备控制系统。

本发明具有以下优点:

1.本发明考虑多腔室晶圆加工设备传输控制的共性需求和半导体装备制造系统的国际标准构建控制系统的功能,并提供统一的软件接口,有利于多腔室晶圆加工设备控制系统的标准化。

2.本发明采用模块化设计,不仅满足了不同厂商对多腔室晶圆加工设备传输控制系统基础需求,还可使他们根据自身需要在本系统的基础上进行定制性开发,为其他生产厂商提供了一种基础控制策略,缩短了开发周期和开发成本。

附图说明

图1为多腔室晶圆加工设备控制系统的平台组成图

图2为平台通信示意图;

图3为传输任务处理流程图;

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