[发明专利]一种减薄陶瓷砖及其制造方法

权利要求书

1.一种减薄陶瓷砖，其特征在于：将各种坯料按照如下的重量百分比混合制成预备原料：

所述预备原料的化学组成范围的重量百分比为：

2.根据权利要求1所述的减薄陶瓷砖，其特征在于：所述K₂O的含量大于所述Na₂O。

3.根据权利要求2所述的减薄陶瓷砖，其特征在于：所述K₂O为3%，所述Na₂O为2.2%。

4.根据权利要求1所述的减薄陶瓷砖，其特征在于：所述膨润土的比例为1.5%。

5.如权利要求1－4任意一项所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤包括：

a.将所述各种坯料混合成为预备原料；

b.将所述预备原料加水并球磨成为预备浆料；

c.将所述预备浆料过双层振动筛除铁；

d.使用喷雾造粒，使得所述预备粉料含水率为6.8％-7.2％；

e.将所述预备粉料放于料仓中陈腐不少于24小时；

f.布料并压制成型；

g.窑炉烧成，烧成周期55分钟-60分钟，烧成温度1185℃-1195℃。

6.根据权利要求5所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：所述步骤b的比值为预备原料：球石：水=1：1.5：0.5，球磨时间12小时-13小时;所述预备浆料的细度为1.8%-2.2%，流速为30s-50s，比重为1.70g/cm³-1.75g/cm³。

7.根据权利要求5所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤d中喷雾造粒后的颗粒重量比级配为:

其中40目的所述预备粉料与60目的所述预备粉料之和大于80%。

8.根据权利要求5所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤g中所述窑炉烧成的高温区为6个；步骤g中窑炉烧成采用氧化气氛。

9.根据权利要求5所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：

所述步骤f还包括步骤：

f1：步骤f后进行施釉印花。

步骤g中窑炉烧成采用氧化气氛。

10.根据权利要求5或6所述的减薄陶瓷砖的制造方法，其特征在于：步骤b中采用60T的球；步骤c中振动筛为上层为60目，下层为50目，采用30条10000高斯除铁棒除铁；