[发明专利]模铸电感焊接点制作工艺

权利要求书

1.一种模铸电感焊接点制作工艺，其步骤包含：

备料步骤，该备料步骤为准备一待加工的模铸电感本体，该模铸电感本体内部绕设有线圈，该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面；

辅助黏着步骤，该辅助黏着步骤是分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层，该辅助黏着层的材质为铜；

端银步骤，该端银步骤是于各该辅助黏着层上镀设一端银层，该端银层的材质为银；

电镀步骤，该电镀步骤是由内向外，依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层，其中，该第一电镀层的材质为镍，该第二电镀层的材质为锡，如此即完成本发明的焊接点制造工艺。

2.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该线圈为圆形漆包线。

3.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该辅助黏着层的厚度为0.01～30μm（微米）。

4.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该辅助黏着步骤中的辅助黏着层其镀膜方法为使用电镀法或化学镀法或溅镀法。

5.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该端银层的厚度为5～100μm（微米）。

6.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该第一电镀层的厚度为0.01～30μm（微米），该第二电镀层的厚度为0.01～30μm（微米）。

7.如权利要求1所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该备料步骤中的模铸电感本体，是利用粒径为1-100μm的金属粉末混合有机树脂，再通过模铸(Molding)方式压合成型后固化(Curing)而得。

8.如权利要求7所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中所述有机树脂占模铸电感本体整体的重量百分比（wt%）为1至10%。

9.如权利要求8所述的模铸电感焊接点制作工艺，其中该金属粉末为碳基铁粉(Carbonyl iron powder)或为铁基合金粉末(Iron-based alloy powder)或为非晶质铁基合金粉末(Amorphous iron-based alloy powder)。