[发明专利]模铸电感焊接点制作工艺有效

专利信息
申请号: 201310276551.6 申请日: 2013-07-03
公开(公告)号: CN104282427A 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 刘建志 申请(专利权)人: 美磊科技股份有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电感 焊接 制作 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种模铸电感的焊接点制作工艺,特别是关于一种可避免端银层剥落的模铸电感焊接点制作工艺。

背景技术

按,请图1所示,一般的模铸电感,其电感本体10主要是以金属粉末利用模铸(Molding)方式压合成型,其细部的制造方法皆为本领域技术人员所熟知,于此不再赘述,该电感本体10内部绕设有一线圈11,又该线圈11两端的端缘111、112外露于电感本体10表面,接下来再于该端缘111、112外表面分别形成外部电极(即焊接点),藉此,该模铸电感即可适合使用表面黏着方式(Surface Mount Technology,SMT)快速焊接于电路板上,请再配合参阅图2、图3所示,目前业界对于在模铸电感上形成外部电极的方法,主要是先通过端银步骤15于该线圈11其端缘111、112外表面镀上一材质为银(Ag)的端银层21,接下来再利用电镀步骤16,由内向外依序于该端银层21上镀上第一电镀层22、第二电镀层23与第三电镀层24,其中该第一电镀层22、第二电镀层23与第三电镀层24的材质依序分别为铜(Cu)、镍(Ni)与锡(Sn),另外,业界也有省略铜层而仅镀上两层电镀层(即镍层与锡层)的方式。

该习用模铸电感的焊接点制作工艺,虽可达到形成外部电极以适用SMT快速焊接的目的,但因线圈11一般为圆形漆包线(即铜线),故其两端的端缘111、112(截)面积很小,导致该线圈11的端缘111、112与端银层21之间的接触面积甚为有限,因此,请再配合参阅图4所示,该端银层21与端缘111、112之间便容易产生剥落(peeling)的现象,进而造成产品良率降低与制造成本提高,是故,如何发展一种可避免或减少端银层剥落,俾可提高产品良率的模铸电感焊接点制作工艺,即成为极具迫切性与实用价值的技术课题。

发明内容

有鉴于现有模铸电感焊接点制作工艺,因端银层与端缘之间容易产生剥落,导致产品良率降低与制造成本提高,因此本发明的目的在于提供一种模铸电感焊接点制作工艺,藉由本发明于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤,而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层,且该辅助黏着层的材质为铜,而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果,俾可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况,进而使本发明可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。

为达上述目的,本发明提供一种模铸电感焊接点制作工艺,其步骤包含:备料步骤,准备一待加工的模铸电感本体,该模铸电感本体内部绕设有线圈,该线圈两端的端缘外露于该模铸电感本体表面;辅助黏着步骤,分别于该模铸电感本体其线圈两端的端缘外表面镀设一辅助黏着层,该辅助黏着层的材质为铜;端银步骤,于各该辅助黏着层上镀设一端银层;电镀步骤,由内向外,依序于各该端银层上镀上一第一电镀层与一第二电镀层,如此即完成本发明的焊接点制作工艺。

通过本发明于端银步骤之前设有该辅助黏着步骤,而可于模铸电感本体其线圈的端缘与端银层之间镀设一辅助黏着层,且该辅助黏着层的材质为铜,而使该辅助黏着层实质上可具有延伸并增加该线圈两端的端缘面积的效果,俾可避免或减少该端银层与端缘之间产生剥落的情况,进而使本发明可达到大幅提升产品良率与降低制造成本的功效。

附图说明

图1为习用其模铸电感尚未形成外部电极的立体示意图;

图2为习用步骤流程方块示意图;

图3为习用其模铸电感形成外部电极后的侧视示意图;

图4为习用其模铸电感的端银层易产生剥落的动作示意图;

图5为本发明的步骤流程方块示意图;

图6为本发明其备料步骤与辅助黏着步骤的动作示意图;

图7为本发明其端银步骤的动作示意图;

图8为本发明其电镀步骤的动作示意图。

附图标记说明:

10-电感本体;11-线圈;111-端缘;112-端缘;15-端银步骤;

16-电镀步骤;21-端银层;22-第一电镀层;23-第二电镀层;24-第三电镀层;

3-备料步骤;30-模铸电感本体;31-线圈;311-端缘;312-端缘;

4-辅助黏着步骤;40-辅助黏着层;5-端银步骤;50-端银层;

6-电镀步骤;60-第一电镀层;61-第二电镀层。

具体实施方式

如图5所示,本发明提供一种模铸电感焊接点制作工艺,其步骤包含:

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