[发明专利]切削装置的卡盘工作台机构在审
申请号: | 201310276601.0 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103531516A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 福冈武臣;门泽英治 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67;B28D7/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 切削 装置 卡盘 工作台 机构 | ||
1.一种切削装置的卡盘工作台机构,其用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物,
所述切削装置的卡盘工作台机构构成为包括:
工作台部,所述工作台部固定于所述切削装置的工作台底座,并且在所述工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面;以及
框架支座部,所述框架支座部固定于所述工作台底座,并且所述框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁、和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件,
所述框架支座部固定于所述工作台底座,所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。
2.根据权利要求1所述的切削装置的卡盘工作台机构,
所述卡盘工作台机构的所述框架支座部具有使其外径局部小于所述工作台部的切口,
通过所述切口能够从外周对在所述工作台底座固定的所述卡盘工作台机构的所述工作台部进行把持。
3.根据权利要求1或2所述的切削装置的卡盘工作台机构,
固定于所述工作台底座的所述卡盘工作台机构形成为,所述框架支座部的所述永久磁铁的上端比所述工作台部的所述保持面低。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造