[发明专利]切削装置的卡盘工作台机构

说明书

技术领域

本发明涉及将板状的被加工物分割成一个个器件芯片的切削装置的卡盘工作台机构。

背景技术

在半导体装置制造工序或各种电子零件制造工序中，使被称作切割锯的极薄刀片高速旋转从而将被加工物分割成一个个产品或芯片的切削装置是不可或缺的。在该装置中，使由结合材料与结合材料中大量包含的微小磨粒（金刚石或碳化硅等）构成的刀刃的厚度为20～300μm的切削刀片高速旋转，从而以微米级别粉碎去除被加工物（半导体晶片或玻璃、陶瓷等）的分割预定线，将被加工物分割成一个个器件芯片。

通常利用粘接带将被加工物固定于环形框架，因此，用于载置被加工物的可旋转的卡盘工作台使用分别对被加工物和环形框架进行支撑的类型的卡盘工作台（专利文献1）。另外，当纵横切削通常形成为格子状的间隔道时，为了能够在预定的装置尺寸中载置尽可能大的被加工物，使用圆形的卡盘工作台的情况较多。

装置尺寸在逐年推进小型化，设置有卡盘工作台的被称作水箱的经防水处理的空间也缩小到最大限度，设置在卡盘工作台周围的富余宽度也变得非常狭小。但是，因为半导体晶片等被加工物容易体现出成本效益，所以每1枚的尺寸存在增大的倾向，因此存在被加工物增大、装置缩小的倾向。

专利文献1：日本特开2010—021464号公报

当卡盘工作台增大时，重量也增加，卡盘工作台的更换和装卸操作变得非常困难。另外，因为装置尺寸变小，用于更换卡盘工作台的手的插入空间（卡盘工作台外周的富余范围）变得非常小，因此，操作变得更加困难。另外，当在θ轴或X轴使用了伺服电动机时，当卸下卡盘工作台时，存在伺服电动机振动的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供容易装卸的切削装置的卡盘工作台机构。

本发明的其他目的在于提供能够同时实现大型化与抑制增重的切削装置的卡盘工作台机构。

本发明的切削装置的卡盘工作台机构用于保持经由粘接带粘贴在作为磁性体的环形框架的板状的被加工物，所述切削装置的卡盘工作台机构构成为包括：工作台部，所述工作台部固定于所述切削装置的工作台底座，并且在所述工作台部的上表面具备用于保持所述被加工物的保持面；以及框架支座部，所述框架支座部固定于所述工作台底座，并且所述框架支座部具有配设在所述环形框架所在的区域的永久磁铁、和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件，所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。

在上述切削装置的卡盘工作台机构中，优选的是：所述卡盘工作台机构的所述框架支座部具有使其外径局部小于所述工作台部的切口，通过所述切口能够从外周对在所述工作台底座固定的所述卡盘工作台机构的所述工作台部进行把持。

在上述切削装置的卡盘工作台机构中，优选的是：固定于所述工作台底座的所述卡盘工作台机构形成为，所述框架支座部的所述永久磁铁的上端比所述工作台部的所述保持面低。

本发明涉及的切削装置的卡盘工作台机构构成为包括：工作台部，所述工作台部固定于切削装置的工作台底座，并且在所述工作台部的上表面具备用于保持被加工物的保持面；框架支座部，所述框架支座部固定于所述工作台底座，并且所述框架支座部具有配设在环形框架所在的区域的永久磁铁、和使所述环形框架的中心对准所述工作台部的中心来载置所述环形框架的定位构件，所述框架支座部固定于所述工作台底座，所述工作台部能够相对于所述工作台底座自由装卸。根据本发明涉及的切削装置的卡盘工作台机构，起到了通过划分成工作台部和框架支座部而能够容易地进行装卸的效果。

附图说明

图1是实施方式涉及的切削装置的立体图。

图2是实施方式涉及的框架支座部的俯视图。

图3是实施方式涉及的卡盘工作台机构的剖视图。

图4是实施方式的变形例涉及的框架支座部的俯视图。

标号说明

1：切削装置；

6：工作台底座；

10：卡盘工作台机构；

20：加工构件；

50：工作台部；

51：保持面；

60：框架支座部；

64：永久磁铁（框架固定构件）；

65：定位构件；

66、69：切口；

F：环形框架；

T：粘接带；

W：被加工物。

具体实施方式