[发明专利]控制装置以及具有该控制装置的马达单元在审
申请号: | 201310277085.3 | 申请日: | 2013-07-03 |
公开(公告)号: | CN103532300A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 谷直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社捷太格特 |
主分类号: | H02K7/20 | 分类号: | H02K7/20;H02K11/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;苏琳琳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 装置 以及 具有 马达 单元 | ||
1.一种控制装置,该控制装置具有电路基板以及壳体,
所述控制装置的特征在于,
所述壳体具有支承所述电路基板的支承壁部,
所述电路基板具有:
第一基板部分,该第一基板部分配置在所述支承壁部上,具有第一主面,且具有发热元件以及散热部件中的一方;
第二基板部分,该第二基板部分具有第二主面,所述第二主面与所述第一基板部分的所述第一主面对置,所述第二基板部分具有所述发热元件以及所述散热部件中的另一方,所述散热部件以及所述发热元件相互对置;以及
连结部分,该连结部分将所述第一基板部分的端部和所述第二基板部分的端部相互连结。
2.根据权利要求1所述的控制装置,其特征在于,
所述控制装置作为所述电路基板具有热塑性树脂薄膜的多层印刷布线基板,
所述电路基板的所述第一基板部分、所述第二基板部分以及所述连结部分由所述热塑性树脂薄膜构成。
3.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,
所述第一基板部分以及所述第二基板部分中的一方具有所述散热部件、通孔以及导电部分,
所述导电部分填充于所述通孔,
所述散热部件位于所述发热元件与所述导电部分之间、且与所述导电部分接触。
4.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,
所述散热部件由通孔以及填充于所述通孔的导电部分形成。
5.根据权利要求2所述的控制装置,其特征在于,
所述第一基板部分以及所述第二基板部分中的一方具有所述散热部件、通孔以及导电部分,
所述散热部件填充于所述通孔,
所述导电部分位于所述发热元件与所述散热部件之间、且与所述散热部件接触。
6.一种马达单元,其特征在于,
所述马达单元具有权利要求1~5中任一项所述的控制装置。
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