[发明专利]芯片的绑定方法及芯片绑定结构无效
| 申请号： | 201310279262.1 | 申请日： | 2013-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN103325702A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 权宁万;姜太声;李瑞 | 申请（专利权）人： | 北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603;H01L21/48;G02F1/1333;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 绑定 方法 结构 | ||
1.一种芯片的绑定方法，其特征在于，包括：
在基板上设置吸能结构，所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁，所述预留区域用于设置芯片；
将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内。
2.根据权利要求1所述的芯片的绑定方法，其特征在于，所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁包括：
所述吸能结构对称位于所述预留区域两侧。
3.根据权利要求1所述的芯片的绑定方法，其特征在于，
所述吸能结构为凹槽或通孔。
4.根据权利要求3所述的芯片的绑定方法，其特征在于，所述在基板上设置吸能结构包括：
通过对所述基板进行刻蚀，在所述基板上设置吸能结构。
5.根据权利要求1所述的芯片的绑定方法，其特征在于，所述将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内之前，还包括：
在所述预留区域上涂布各向异性导电胶。
6.一种芯片绑定结构，其特征在于，包括基板及设置于基板上的芯片，该基板的两侧设置有吸能结构，该吸能结构位于所述基板的预留区域外侧，所述预留区域上设置该芯片。
7.根据权利要求6所述的芯片绑定结构，其特征在于，所述吸能结构对称位于所述预留区域两侧。
8.根据权利要求6所述的芯片绑定结构，其特征在于，所述吸能结构为在基板上设置的凹槽或通孔。
9.根据权利要求6-8任一所述的芯片绑定结构，其特征在于，在所述预留区域上涂布有各向异性导电胶，所述芯片设置于各向异性导电胶上，通过各向异性导电胶使得芯片和预留区域上设置的金属线导通。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
