[发明专利]芯片的绑定方法及芯片绑定结构

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示装置的制作工艺领域，尤其涉及一种芯片的绑定方法及芯片绑定结构。

背景技术

为了更好的降低成本，目前小尺寸液晶显示产品基本采用固定于基板上的芯片（Chip On Glass，简称COG）的芯片绑定工艺方法对液晶显示面板进行驱动，具体为在裸芯片上形成凸点后，在基板上直接与液晶显示屏的引线相连接。

在COG绑定工艺过程中，进行主压时，高温的压头先接触到芯片，通过芯片将热量传导到各向异性导电胶和基板，此时，基板与所在平台的温度差异较大，造成两者之间膨胀尺寸有差异。各向异性导电胶固化后，芯片与基板之间的相对位置就固定下来，主压结束后，芯片和基板冷却下来，芯片收缩的尺寸比基板大，使得芯片的两端产生较大的对基板的应力，这样就导致芯片和基板产生翘曲。而芯片和基板产生翘曲会导致芯片剥离、芯片断裂、显示效果明暗不均等不良后果。

目前解决芯片和基板翘曲的问题主要采用低温各向异性导电胶产品，但是目前该产品价格昂贵，而且技术不成熟。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种芯片的绑定方法及芯片绑定结构，能够防止芯片和基板发生翘曲。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

本发明提供了一种芯片的绑定方法，包括：

在基板上设置吸能结构，所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁，所述预留区域用于放置芯片；

将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内。

所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁包括：

所述吸能结构对称位于所述预留区域两侧。

所述吸能结构包括凹槽或通孔。

所述在基板上设置吸能结构包括：通过对所述基板进行刻蚀，在所述基板上设置吸能结构。

所述将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内之前，还包括：在所述预留区域上涂布各向异性导电胶。

本发明还提供一种芯片绑定结构，包括基板及设置于基板上的芯片，该基板的两侧设置有吸能结构，该吸能结构位于所述基板的预留区域外侧，所述预留区域上设置该芯片。

进一步的，所述吸能结构对称位于所述预留区域两侧。所述吸能结构为在基板上设置的凹槽或通孔。在所述预留区域上涂布有各向异性导电胶，该芯片设置于各向异性导电胶上，通过各向异性导电胶使得芯片和预留区域上设置的金属线导通。在本发明实施例的技术方案中，通过在基板上设置位于放置芯片的预留区域旁的吸能结构，吸能结构能够吸收芯片在冷却过程中对基板所产生的应力，使得冷却结束后芯片和基板都较为平整，防止芯片和基板产生翘曲，进而防止芯片玻璃、芯片断裂、显示效果明暗不均等不良后果的产生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例中的芯片的绑定方法流程示意图；

图2为本发明实施例中的基板结构示意图一；

图3为本发明实施例中的基板结构示意图二；

图4为本发明实施例中的基板结构示意图三；

图5为本发明实施例中的基板结构示意图四；

图6为本发明实施例中的基板结构示意图五。

附图标记说明：

1—基板；    2—吸能结构；        3—预留区域；

4—芯片；    5—各向异性导电胶；  6—压头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种芯片的绑定方法，如图1所示，该芯片的绑定方法包括：

步骤S101、在基板上设置吸能结构，所述吸能结构位于所述基板的预留区域旁，所述预留区域用于放置芯片。

如图2所示，基板1上设置有吸能结构2，为了使得吸能结构2能够充分吸收芯片的两端对基板1的应力，吸能结构2需放置在基板1为了放置芯片而预留出来的预留区域3旁。

步骤S102、将所述芯片绑定在所述基板上的所述预留区域内。