[发明专利]一种FPC定位方法及PCB板结构有效
| 申请号： | 201310281346.9 | 申请日： | 2013-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN103415142A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 钟膳检 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 定位 方法 pcb 板结 | ||
1.一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其特征在于，所述FPC定位方法包括以下步骤：
在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应；
将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。
2.根据权利要求1所述的FPC定位方法，其特征在于，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。
3.根据权利要求1所述的FPC定位方法，其特征在于，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。
4.根据权利要求1所述的FPC定位方法，其特征在于，当所述定位孔套接在所述SMT器件上时，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。
5.一种PCB板结构，包括PCB板和FPC，所述FPC焊接于所述PCB板上，其特征在于，所述PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述FPC上设置有用于定位的定位孔，所述定位孔套接于所述SMT器件上。
6.根据权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。
7.根据权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。
8.根据权利要求5所述的PCB板结构，其特征在于，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。
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