[发明专利]一种FPC定位方法及PCB板结构

说明书

技术领域

本发明涉及化学电池领域，尤其涉及一种FPC定位方法及PCB板结构。

背景技术

传统FPC（Flexible Printed Circuit，柔性电路板）定位是通过在PCB板上增加定位孔，然后使用夹具上的定位柱穿过PCB的定位孔来实现定位FPC焊接的。但是，目前智能手机大部分使用半截PCB板设计，面积小，所以要求线路和器件的间距越来越小，因此PCB板上空间减小，PCB板上无法增加定位孔。但是，如果PCB板上无法为FPC提供定位孔，FPC则无法定位，在焊接FPC时将大大降低作业效率，并增加作业过程短路、空焊等不良现象的发生。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种FPC定位方法及PCB板结构，旨在解决现有PCB板上空间减小无法增加定位孔的问题。

本发明的技术方案如下：

一种FPC定位方法，所述FPC上设置有用于在PCB板定位的定位孔，其中，所述FPC定位方法包括以下步骤：

在PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述SMT器件的贴装位置与所述FPC上的定位孔相对应； 

将所述FPC上的定位孔对准所述SMT器件，并套接在所述SMT器件上，实现FPC在PCB板上的定位。

所述的FPC定位方法，其中，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。

所述的FPC定位方法，其中，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。

所述的FPC定位方法，其中，当所述定位孔套接在所述SMT器件上时，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。

一种PCB板结构，包括PCB板和FPC，所述FPC焊接于所述PCB板上，其中，所述PCB板上贴装用于FPC定位的SMT器件，所述FPC上设置有用于定位的定位孔，所述定位孔套接于所述SMT器件上。

所述的PCB板结构，其中，所述定位孔的孔径大于SMT器件的尺寸，且所述定位孔单边比SMT器件尺寸大不超过0.15mm。

所述的PCB板结构，其中，所述FPC上的定位孔至少为设计两个，所述SMT器件的数量与所述定位孔相同。

所述的PCB板结构，其中，所述SMT器件穿过所述定位孔，其上表面高于所述FPC的上表面。

有益效果：本发明所提供的一种FPC定位方法，在PCB板上对应的位置贴装用于FPC定位的SMT器件，通过贴装所述SMT器件来实现对FPC的定位焊接，可代替传统PCB板上用来定位FPC的定位孔，实现无孔定位。由于有SMT器件的定位，施工人员直接将FPC上的定位孔套接在所述SMT器件上即可完成定位，操作简便，效率高。而且，由于PCB板上无需打孔，这样，PCB板上贴装SMT器件背面部分也可以进行设计电路和元器件，增加了PCB板的可设计面积，更适合用于目前智能手机的PCB设计。

附图说明

图1为本发明中在PCB板上贴装SMT器件后的结构示意图。

图2为本发明中设置有定位孔的FPC的结构示意图。

图3为本发明中FPC定位在PCB板上的结构示意图。

具体实施方式

本发明提供一种FPC定位方法及PCB板结构，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明所提供的一种FPC定位方法，是将传统在PCB板上用来定位FPC的孔取消，在其对应的位置贴装上SMT（表面贴装技术）器件，通过SMT器件来实现对FPC的定位焊接。

具体地，如图1所示，所述PCB板100上贴装有所述SMT器件110；如图2所示，所述FPC 200上设置有定位孔210。所述FPC定位方法包括以下步骤：

在PCB板100上贴装用于FPC 200定位的SMT器件110，所述SMT器件110的位置与所述FPC 200上的定位孔210相对应；

将所述FPC 200上的定位孔210对准所述SMT器件110，将所述定位孔210套接在所述SMT器件110上，如图3所示，即可实现FPC 200在PCB板100上的定位。