[发明专利]印制线路板、印刷方法和液体器件无效
申请号: | 201310281836.9 | 申请日: | 2013-07-05 |
公开(公告)号: | CN103582294A | 公开(公告)日: | 2014-02-12 |
发明(设计)人: | 渡边康博;土屋美树;高井雄一 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K3/12;B41M1/12;G02B26/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 陈桂香;褚海英 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印制 线路板 印刷 方法 液体 器件 | ||
1.一种印制线路板,所述印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的,所述印制线路板包括:
焊盘组,所述焊盘组含有分别对应于通孔而设置的焊盘;以及
伪图案,所述伪图案设置于所述焊盘组附近,且未被电连接。
2.根据权利要求1所述的印制线路板,其中,所述伪图案设置于所述焊盘组的外围的一部分或全部上。
3.根据权利要求2所述的印制线路板,其中,多个所述伪图案沿着所述焊盘组的外边界排成线。
4.根据权利要求3所述的印制线路板,其中,在所述焊盘组的端部处,在所述焊盘组的纵长方向上分别具有预定长度的多个所述伪图案被排列为与所述焊盘组的端部的形状相匹配。
5.根据权利要求1所述的印制线路板,其中,所述伪图案设置于所述焊盘组的两侧,且在所述丝网印刷中的刮板移动方向上延伸。
6.根据权利要求1所述的印制线路板,其中,根据所述焊盘组中的所述焊盘的分布密度,所述焊盘具有不同的形状。
7.根据权利要求6所述的印制线路板,其中,在所述焊盘组中的所述焊盘的分布密度低的区域中,所述焊盘分别具有在所述丝网印刷中的刮板移动方向上较长的形状。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的印制线路板,其中,在每个对角处设置有使得在所述丝网印刷中能够进行对准的定位孔。
9.一种印制线路板的印刷方法,所述印制线路板中的图案是通过丝网印刷形成的,所述印刷方法包括以下步骤:
制备焊盘组,所述焊盘组含有分别对应于通孔而形成的焊盘;以及
在所述焊盘组附近形成未被电连接的伪图案。
10.一种液体器件,其包括:
第一基板和第二基板,所述第一基板与所述第二基板彼此面对布置;
多个壁部,所述多个壁部在所述第一基板的面对着所述第二基板的内表面中在第一方向上依次相邻地设立,且所述壁部在与所述第一方向不同的第二方向上延伸;
第一电极和第二电极,所述第一电极和所述第二电极设置于各个所述壁部的壁表面上,所述第一电极的一部分和所述第二电极的一部分彼此面对;
绝缘膜,所述绝缘膜覆盖着所述第一电极和所述第二电极中的每一者;
第三电极,所述第三电极设置于所述第二基板的面对着所述第一基板的内表面上;以及
极性液体和非极性液体,所述极性液体和所述非极性液体被封入所述第一基板与所述第三电极之间,且分别具有互不相同的折射率,
其中,在所述第一基板的如下区域中设置有第一通孔和第二通孔:所述区域位于一对彼此相邻的所述壁部之间,
所述第一电极通过所述第一通孔连接至第一引线,所述第一引线设置于所述第一基板的外表面上,且所述外表面位于所述第一基板的所述内表面的相反侧,
所述第二电极通过所述第二通孔连接至第二引线,所述第二引线设置于所述第一基板的所述外表面上,并且
在焊盘组附近设置有未被电连接的伪图案,所述焊盘组含有分别对应于所述第一通孔和所述第二通孔而设置的焊盘。
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